
德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片  | 品牌型号  | 描述  | 价格  | 库存  | 交期  | 数量  | 操作  | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥180.71036  | 683 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥180.71036  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 384-FC/CSP(18x18) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥1,081.29608  | 3837 | 2-3 工作日  | -  +  合计: ¥3,243.88823  | 立即购买  加入购物车  | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: 1-线,EBI/EMI,我C、 McBSP、McSPI、MMC/SD、UART、USB、USB OTG 非易失性内存: ROM(32kB) 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥308.47511  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥308.47511  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定/浮点 连接口: DDR3、EBI/EMI、以太网、McBSP、PCIe、IC、 SPI、UART、UPP 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥486.79531  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥486.79531  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,EBI/EMI,IC、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥150.89465  | 16952 | 2-3 工作日  | -  +  合计: ¥1,358.05188  | 立即购买  加入购物车  | ||
种类: 固定点 连接口: EBI/EMI,我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART/USART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 196-NFBGA(10x10) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥81.41020  | 71 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥81.41020  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 132-BQFP(24.54x24.54) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥792.44569  | 1277 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,377.33707  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定点 连接口: nbsp,HPI,TDM 非易失性内存: ROM(4kB) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥369.24304  | 3634 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,215.45825  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 132-BQFP(24.54x24.54) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥370.47434  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥370.47434  | 添加到BOM  立即询价  | ||
TMS320 - DIGITAL SIGNAL PROCESSO   | ¥75.32616  | 14508 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,109.13248  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: CAN、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 684-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥514.89175  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥30,893.50494  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥688.36522  | 6220 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥688.36522  | 添加到BOM  立即询价  | ||
TMS320 - DIGITAL SIGNAL PROCESSO   | ¥75.32616  | 147 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,109.13248  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 144-QFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥483.20621  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥483.20621  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥173.32260  | 1166 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥2,253.19376  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥214.31741  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥214.31741  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM(32kB) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥387.27786  | 38 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥387.27786  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥646.42883  | 40 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥646.42882  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: -55摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥688.36522  | 5002 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥688.36522  | 添加到BOM  立即询价  | ||
种类: 浮点 连接口: Serial Port 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装   | ¥289.78843  | 36 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥289.78843  | 添加到BOM  立即询价  |