品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，主机接口，IC、 电信，UTPOIA 非易失性内存: ROM（768kB） 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,723.88263 | 1567 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,447.76526 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，主机接口，IC、 电信，UTPOIA 非易失性内存: ROM（768kB） 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥2,226.90203 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,226.90203 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，主机接口，IC、 电信，UTPOIA 非易失性内存: ROM（768kB） 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,988.32091 | 23 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,976.64182 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，主机接口，IC、 电信，UTPOIA 非易失性内存: ROM（768kB） 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥2,386.17341 | 199 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,386.17341 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，我C、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 561-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,123.37379 | 1409 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.74758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，以太网MAC，IC、 McASP、SPI、UART 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥86.40780 | 1293 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.60272 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，以太网MAC，IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥2,214.71416 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,214.71416 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥171.29150 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.29150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥229.01004 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥229.01004 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，EBI/EMI，IC、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥151.52147 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,272.82202 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: 以太网MAC，我C、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥728.34171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥728.34171 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥139.93283 | 4892 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,238.92525 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥146.66873 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥880.01235 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥167.14495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167.14495 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,417.91876 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,417.91876 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥2,405.42359 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,405.42359 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥321.96136 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥321.96136 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥430.45373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥430.45373 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，主机接口，IC、 McASP、McBSP、SPI、UART 非易失性内存: ROM（1088mb） 供应商设备包装: 361-NFBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥67.43140 | 2376 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,225.23617 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，主机接口，IC、 McASP、McBSP、SPI、UART 非易失性内存: ROM（1088mb） 供应商设备包装: 361-NFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥951.05428 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥951.05428 | 添加到BOM 立即询价 |