德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥701.33001 | 79 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,805.32003 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥199.97647 | 32513 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,199.74116 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥774.48330 | 1392 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,323.44989 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥725.44886 | 3244 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,176.34659 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥645.07078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥645.07078 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥774.48330 | 883 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,323.44989 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,901.35881 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥76,054.35220 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥337.60585 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥337.60585 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥821.49515 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥821.49515 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥482.25691 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥482.25691 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FC/CSP (23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥570.06398 | 595 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,710.19195 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥865.66902 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,940.14108 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥645.55968 | 3567 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,582.23871 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥513.86203 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥513.86203 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥907.59592 | 116 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3,630.38368 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,430.58864 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,430.58864 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥419.40737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥419.40737 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥874.25077 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,437.06451 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、McBSP、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥699.28751 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥699.28751 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥423.89040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥423.89040 | 添加到BOM 立即询价 |