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SM320C6713GDPS20EP是集成电路DSP浮点272-BGA，包括TMS320C67x系列，它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，托盘提供封装盒功能，如272-BBGA，其工作温度范围为-55°C ~ 105°C（TC），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作主机接口、I2C、McASP、McBSP接口。此外，供应商设备包为272-BGA（27x27），该设备以200MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为264kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.26V。
SM320C6727BGDHMEP是IC DSP浮点256BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.20V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如256-BGA（17x17），系列设计用于TMS320C672x，以及托盘封装，该器件也可以用作256-BGA封装盒，其工作温度范围为-55°C~125°C（TC），该器件采用288kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器ROM（384 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、HPI、I2C、McASP、SPI，时钟频率为250MHz。
SM320C80GFM50是TI制造的DSP浮点32位50MHz 50MIPS 305引脚CPGA托盘。SM320C80 GFM50采用PGA封装，是IC芯片的一部分，支持DSP浮点32比特50MHz 50MIPS305引脚CPGA托盘。
