德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McBSP、PCI、UTOPIA、10/100/1000以太网MAC 供应商设备包装: 688-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥320.29552 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥320.29552 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、PCI、串行ATA、SD/SDIO、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥504.32240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥504.32240 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥779.84304 | 33 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,339.52913 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 以太网MAC,主机接口,IC、 电信,UTPOIA 非易失性内存: ROM(768kB) 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥569.63525 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥569.63525 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、PCI、串行ATA、SD/SDIO、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥925.22941 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,710.09417 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 以太网MAC,主机接口,IC、 电信,UTPOIA 非易失性内存: ROM(768kB) 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥371.47386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.47386 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McBSP 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥100.38659 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥301.15978 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥274.40127 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274.40127 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥162.59596 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥162.59596 | 添加到BOM 立即询价 | ||
INTEGRATED CIRCUIT BGA | ¥1,223.99297 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,223.99297 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥2,511.69783 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,511.69783 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥385.30598 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥385.30598 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.23818 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.23818 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 384-FC/CSP(18x18) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥408.71243 | 1993 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,226.13729 | 立即购买 加入购物车 | ||
INTEGRATED CIRCUIT BGA | ¥539.47944 | 3520 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥539.47944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 384-FC/CSP(18x18) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥609.72664 | 83 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,829.17992 | 立即购买 加入购物车 | ||
INTEGRATED CIRCUIT BGA | ¥310.02075 | 1000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥310.02075 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI,以太网MAC,IC、 McASP、SPI、UART 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥186.70748 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.70748 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥942.65829 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79,183.29661 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 以太网MAC,主机接口,IC、 电信,UTPOIA 非易失性内存: ROM(768kB) 供应商设备包装: 737-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥336.79850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥336.79850 | 添加到BOM 立即询价 |