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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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TMS320F28062PNT
TMS320F28062PNT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.86079

2

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.86079

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MSP430F2471TRGCT
MSP430F2471TRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥90.97082

651

5-7 工作日

- +

合计: ¥90.97082

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MSP430F5212IRGZT
MSP430F5212IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.63948

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.63948

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CP3SP33SMSX/NOPB
CP3SP33SMSX/NOPB
程序内存类型: External Program Memory 电源电压: 3V~3.3V 供应商设备包装: 224-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥165.53648

4000

5-7 工作日

- +

合计: ¥165,536.48000

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MSP430F2232IRHAT
MSP430F2232IRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.84756

130

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.84756

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CP3BT26Y98NEP/NOPB
CP3BT26Y98NEP/NOPB
程序内存类型: FLASH (256kB) 电源电压: 2.25伏~2.75伏 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥166.29698

1440

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,328.15778

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MSP430F2001IPWR
MSP430F2001IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.93822

11244

2-3 工作日

- +

合计: ¥7.93822

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MSP430F2112IPWR
MSP430F2112IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

1045

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.56744

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MSP430L092SPWR
MSP430L092SPWR
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~50摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

1818

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.56744

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MSP430F2112TPWR
MSP430F2112TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

1646

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.56744

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MSP430G2232IRSA16T
MSP430G2232IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.41337

1475

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.41337

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MSP430F2111TPW
MSP430F2111TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.98801

420

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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MSP430FR2633IRHBT
MSP430FR2633IRHBT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.02043

141

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.02043

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MSP430F2252IDA
MSP430F2252IDA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.06005

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.06005

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MSP430F2111TDW
MSP430F2111TDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.98801

375

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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MSP430F1101AIDWR
MSP430F1101AIDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.04403

807

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.04403

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MSP430FR4133IG48
MSP430FR4133IG48
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.87116

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.87116

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MSP430G2312IN20
MSP430G2312IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.55583

416

5-7 工作日

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合计: ¥19.55583

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MSP430F148IPM
MSP430F148IPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.48224

557

5-7 工作日

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合计: ¥112.48224

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MSP430G2332IRSA16T
MSP430G2332IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.64227

500

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