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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430G2203IRHB32T
MSP430G2203IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.93198

490

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.93198

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MSP430G2412IPW14
MSP430G2412IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.80113

403

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.80113

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MSP430F2101TDGV
MSP430F2101TDGV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

450

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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TMS320F28015PZA
TMS320F28015PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.42258

468

2-3 工作日

- +

合计: ¥97.42258

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MSP430F2101TDW
MSP430F2101TDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

425

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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MSP430FR5889IRGCT
MSP430FR5889IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.10647

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥80.10647

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MSP430F2101TPW
MSP430F2101TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

118

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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MSP430F2619TZCA
MSP430F2619TZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.43024

188

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.43024

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MSP430G2412IPW20
MSP430G2412IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.30813

420

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.30813

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MSP430F2481TRGCT
MSP430F2481TRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.40780

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥86.40780

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MSP430A010IPMR
MSP430A010IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.74874

1000

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.74874

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MSP430G2553IPW28
MSP430G2553IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.37816

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.37816

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TMS320F28027FPTQ
TMS320F28027FPTQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.14609

6782

5-7 工作日

- +

合计: ¥88.14609

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MSP430F149IPMR
MSP430F149IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.19204

148

2-3 工作日

- +

合计: ¥33.19204

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MSP430FR5729IDA
MSP430FR5729IDA
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.80794

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.80794

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MSP430F5529IPNR
MSP430F5529IPNR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.93360

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77.93360

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MSP430F2002IPWR
MSP430F2002IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.46940

2325

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.46939

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MSP430G2333IPW20R
MSP430G2333IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.29653

1280

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.29653

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MSP430F2011IPWR
MSP430F2011IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.29653

4892

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.29653

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MSP430FR2000IPW16
MSP430FR2000IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512B (512 x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.48820

1148

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.48820

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