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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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操作
TMS320TCI100BCLZ7
TMS320TCI100BCLZ7
TMS320 - DIGITAL SIGNAL PROCESSO

¥75.32616

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,109.13248

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TMS320C6713BZDP300
TMS320C6713BZDP300
种类: 浮点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装

¥456.23027

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥456.23027

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TMS320BC57SPGE80
TMS320BC57SPGE80
种类: 固定点 连接口: nbsp,HPI,SSP 非易失性内存: ROM(4kB) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥455.36112

118

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,276.80562

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66AK2G12ABY60
66AK2G12ABY60
种类: DSP+ARM 连接口: CAN、DMA、EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SD、QSPI、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥305.88454

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,353.07258

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TMS320C6211BZFN150
TMS320C6211BZFN150
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装

¥236.98769

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,895.90150

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ISO7741QDWRQ1
ISO7741QDWRQ1
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: four 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥28.03002

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.03002

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ISO7720QDWQ1
ISO7720QDWQ1
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: two 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥23.90157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.90157

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ISO7820DW
ISO7820DW
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: two 隔离电压: 5700Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度

¥46.64428

8850

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.64428

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ISO7710QDWQ1
ISO7710QDWQ1
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: one 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥22.16327

10000

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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ISO7421FED
ISO7421FED
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: two 隔离电压: 2500Vrms 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥29.18889

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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ISO7730FQDWQ1
ISO7730FQDWQ1
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: three 隔离电压: 5000Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥26.58144

10235

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.58144

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ISO7240CFDWR
ISO7240CFDWR
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: four 隔离电压: 2500Vrms 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥22.23799

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.23799

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ISO7310FCD
ISO7310FCD
种类: 一般用途 技术: 电容耦合 通道数量: one 隔离电压: 3000Vrms 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥10.21249

9975

5-7 工作日

- +

合计: ¥459.56201

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TMS380C16PQL
TMS380C16PQL
TOKEN RING COMMPROCESSOR

¥330.27624

288

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,311.93368

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MSP430F248TPM
MSP430F248TPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.28615

1650

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.28615

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MSP430BT5190IPZR
MSP430BT5190IPZR
程序内存类型: FLASH (256kB) 电源电压: 1.8伏~3.6伏 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥83.65550

479

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.65550

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MSP430F2013IPW
MSP430F2013IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.75191

180

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.75191

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TUSB3410IVF
TUSB3410IVF
程序内存类型: ROM(10kB) 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥63.91846

497

2-3 工作日

- +

合计: ¥63.91846

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TM4C123FE6PMI
TM4C123FE6PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.41461

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.41461

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MSP430G2403IPW28
MSP430G2403IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.27772

230

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.27772

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