NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥336.72242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥336.72242 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥154.49106 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,317.36586 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥563.71672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,548.66872 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥355.00408 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥355,004.08000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥215.97966 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥215.97966 | 立即购买 加入购物车 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥303.62237 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,428.97894 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥355.00408 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269,803.10080 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 169-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥43.96440 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,846.50493 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥377.49995 | 500 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥377.49995 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-M7 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥225.16648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,225.30466 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TC) | ¥564.85581 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥237,239.43978 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥355.00408 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥355,004.08000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥127.76476 | 8000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,044.23610 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 500MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥365.83888 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥365.83888 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥570.76985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,944.66774 | 添加到BOM 立即询价 | ||
INTEGRATED MULTI-PROTOCOL PROCES | ¥376.84809 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,261.08852 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥355.11939 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥355.11939 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥394.66562 | 6 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥394.66562 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥571.24752 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47,984.79193 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 500MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥355.31668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥159,892.50780 | 添加到BOM 立即询价 |