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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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LX2162RE82029B
LX2162RE82029B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1150-FBGA(23x23) 工作温度: 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)

¥4,738.23275

63

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合计: ¥4,738.23275

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MCIMX516AJM6C
MCIMX516AJM6C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥298.76963

13748

5-7 工作日

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合计: ¥2,390.15700

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MPC8271ZQMIBA
MPC8271ZQMIBA
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC

¥338.31586

27

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合计: ¥2,368.21101

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MCIMX6S5DVM10AC
MCIMX6S5DVM10AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥156.29671

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2-3 工作日

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合计: ¥156.29671

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MPC8314CVRAGDA
MPC8314CVRAGDA
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC

¥351.86008

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合计: ¥2,463.02057

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MCIMX7D3DVK10SC
MCIMX7D3DVK10SC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥223.06321

0

5-7 工作日

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合计: ¥33,905.60838

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MCIMX516AJM6CR2
MCIMX516AJM6CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥298.76963

8923

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,390.15700

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LX2162RN82029B
LX2162RN82029B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1150-FBGA(23x23) 工作温度: 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)

¥4,738.23275

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,738.23275

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MCIMX6S5DVM10ACR
MCIMX6S5DVM10ACR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥343.09617

350

5-7 工作日

- +

合计: ¥343.09617

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MCIMX6X3CVK08ACR
MCIMX6X3CVK08ACR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥352.09004

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥352,090.04400

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MCIMX7D2DVK12SC
MCIMX7D2DVK12SC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥120.15971

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,283.03451

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MPC8323CVRAFDCA
MPC8323CVRAFDCA
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC

¥349.39750

28

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,445.78247

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LX2160XN72029B
LX2160XN72029B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥7,269.69873

32

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,269.69873

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MCIMX6X4EVM10AB
MCIMX6X4EVM10AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 529-MAPBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥336.43271

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥336.43271

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MCIMX6X3CVK08AC
MCIMX6X3CVK08AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥352.09004

0

5-7 工作日

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合计: ¥267,588.43344

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MCIMX7D2DVK12SD
MCIMX7D2DVK12SD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥223.06321

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,905.60838

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MCIMX6U1AVM10AD
MCIMX6U1AVM10AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥563.08115

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥168,924.34590

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MPC8241LZQ200D
MPC8241LZQ200D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥355.11939

19

5-7 工作日

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合计: ¥355.11939

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LX2160XE72029B
LX2160XE72029B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥7,652.34114

5

5-7 工作日

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合计: ¥7,652.34114

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MCIMX31LDVMN5D
MCIMX31LDVMN5D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥355.00401

0

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合计: ¥149,101.68336

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