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MCIMX6X4CVM08AB,带引脚细节,包括i.MX6SX系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于529-LFBGA的包装箱,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于529-MAPBGA(19x19),以及1.8V、2.5V、2.8V、3.15V电压输入输出,该设备也可以用作200MHz,800MHz速度。此外,核心处理器是ARMR CortexR-A9、ARMR Cortex R-M4,该设备提供2核、32位核数总线宽度,该设备具有多媒体功能;霓虹灯?协处理器DSP和RAM控制器的MPE为LPDDR2、LVDDR3、DDR3,图形加速为Yes,显示和接口控制器为键盘、LCD、LVDS,以太网为10/100/1000 Mbps(2),USB为USB 2.0+PHY(1)、USB 2.0OTG+PHY,安全功能为A-HAB、ARM TZ、CAAM、CSU、SNVS、System JTAG、TVDECODE。
MCIMX6X4EVM10AB带有用户指南,包括1.8V、2.5V、2.8V、3.15V电压输入输出,它们设计为与USB 2.0+PHY(1)、USB 2.0OTG+PHY(2)USB一起工作。数据表说明中显示了用于529-MAPBGA(19x19)的供应商设备包,该设备提供200MHz、1GHz等速度特性。该系列设计用于I.MX6SX,以及a-HAB、ARM TZ、CAAM、CSU、SNVS、System JTAG,TVDECODE安全功能,该设备还可以用作LPDDR2、LVDDR3、DDR3 RAM控制器。此外,包装为托盘,设备采用529-LFBGA包装盒,其工作温度范围为-20°C~105°C(TJ),核心总线宽度为2芯32位,图形加速为是,以太网为10/100/1000 Mbps(2),显示和接口控制器为键盘、LCD、LVDS,核心处理器为ARMR CortexR-A9、ARMR Cortex R-M4、,协处理器DSP是多媒体;霓虹灯?MPE。
MCIMX6Y2DVM05AA,带有NXP制造的电路图。MCIMX6Y2DVM05AA采用BGA封装,是ARM IC芯片的一部分?皮质-A7微处理器IC i.MX6 1核,32位528MHz 289-MAPBGA(14x14),SOC i.MX6ULL ARM Cortex M7 CMOS 289引脚MAP-BGA托盘。
MCIMX7D3DVK10SC,带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“ARM微控制器-MCU i.MX 7Dual:2x Cortex A7,ARM?Cortex?-A7,ARM?皮层?-M4微处理器IC i.MX7D 2核,32位1.0GHz 488-FBGA(12x12),SOC i.MX 7双ARM Cortex A7488引脚MAP-BGA托盘,ARM微控制器-MCU i.MX 7Dual:2x皮质A7,2x USB 2.0 OTG,带PHY,PCIe,2xSDIO/MMC,2x以太网,安全。