OPA454芯片底下有个POWER PAD,但是LAYOUT实例里面的反馈电阻还是从芯片底下连到了输出,这样不会与POWER PAD短路吗?而且手册建议将POWER PAD连接到负电源
OPA454芯片底下有个POWER PAD,但是LAYOUT实例里面的反馈电阻还是从芯片底下连到了输出,这样不会与POWER PAD短路吗?而且手册建议将POWER PAD连接到负电源
楼主很仔细啊,希望 TI 的官方人员能够留意一下这个,给网站方检查一下
主要是这个芯片加了个POWER PAD导致layer布局比较困难,就想来看看官方的布局,就发现了这个问题
首先关于power pad的接法,如果单电源供电,那么powerpad接GND,如果双电源供电,那么power pad接负压轨。
关于datasheet中这张图,斜线部分指的是零器件的本体,并非bottom层,增益电阻也不会和GND短路。
一般四层板来说,中间两层是信号层,top是power层,bottom是GND 层。 这里看不出是几层板子哈,但这里并非是短路现象。
那这样的花双面板还不好布线,我用来做功放的,板子已经被电源线和输出线占用较大的面积了,再过空到背面空间就比较极限了