三星电子宣布推出其最新的集成2.5D封装解决方案Interposer-Cube4（I-Cube4），在100㎛ 厚硅中介层。


该公司的I-Cube是一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑管芯（CPU、GPU和其他块）和几个HBM管芯水平放置在硅中介层上，使多个管芯在一个封装中作为单个芯片运行。


其新的I-Cube4包含四个HBM和一个逻辑管芯，于3月开发，作为I-Cube2的继任者。从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心应用，I-Cube4有望通过异构集成在逻辑和内存之间带来另一个级别的快速通信和电源效率。


Samsung I-Cube_integration_technology

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三星的中介立方体（I-cube）封装结构。新的I-Cube4 2.5D封装解决方案包含四个HBM管芯和一个100上的逻辑管芯㎛ 厚硅-硅中介层。

通常，硅中介层面积成比例地增加以容纳更多的逻辑管芯和HBM。由于I-Cube中的硅中介层更薄（约100㎛ 厚），较大的中介层弯曲或翘曲的机会变得更高，这对产品质量产生负面影响。三星表示，其在半导体方面的专业知识使其能够研究如何通过改变材料和厚度来控制中介层翘曲和热膨胀，从而成功地将I-Cube4解决方案商业化。


此外，三星为I-Cube4开发了自己的无模具结构，通过进行预筛选测试，可以在制造过程中过滤出有缺陷的产品，从而有效地去除热量并提高产量。这种方法提供了额外的好处，例如减少了工艺步骤的数量，从而节省了成本并缩短了周转时间。


三星电子负责代工市场战略的高级副总裁Moonsoo Kang表示：“随着高性能应用的激增，提供具有异构集成技术的整体代工解决方案以提高芯片的整体性能和功率效率至关重要。”。“凭借I-Cube2积累的大规模生产经验和I-Cube4的商业突破，三星将全力支持客户的产品实施。”


自2018年推出I-Cube2和2020年推出eXtended Cube（X-Cube）以来，三星表示，其异构集成技术标志着高性能计算（HPC）市场进入了一个新时代。该公司目前正在通过结合使用先进的工艺节点、高速接口IP和先进的2.5/3D封装技术，为I-Cube6及更高版本开发更先进的封装技术，这将帮助客户以最有效的方式设计产品。