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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
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73
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ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
A3P250-FGG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 157 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥165.93484	5-7 工作日	- + 合计: ¥331.86968	添加到BOM 立即询价
XC6SLX9-L1CSG225I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 160 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥282.40067	5-7 工作日	- + 合计: ¥45,184.10736	添加到BOM 立即询价
LFE5UM-45F-6BG381I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 203 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥149.92883	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,493.59443	添加到BOM 立即询价
LFE3-35EA-8FN672I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 310 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥351.49794	5-7 工作日	- + 合计: ¥14,059.91748	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-6900C-5BG400I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 335 供应商设备包装: 400-CABGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.54306	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,588.87531	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-6900C-5BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥85.30673	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,151.50099	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-2100C-6BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥66.66387	5-7 工作日	- + 合计: ¥7,933.00041	添加到BOM 立即询价
XC3S2000-5FGG456C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 333 闸门数量: 2000000 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,277.64756	5-7 工作日	- + 合计: ¥76,658.85360	添加到BOM 立即询价
XA6SLX25T-2FGG484Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥829.45691	5-7 工作日	- + 合计: ¥49,767.41448	添加到BOM 立即询价
XC7S15-1FTGB196Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥181.29536	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,356.83973	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-7000HE-4BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥152.16630	2-3 工作日	- + 合计: ¥18,107.78922	立即购买加入购物车
LIFCL-40-9MG289I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 180 供应商设备包装: 289-CSFBGA（9.5x9.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥436.42094	5-7 工作日	- + 合计: ¥104,741.02560	添加到BOM 立即询价
A3PN020-1QNG68I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: forty-nine 闸门数量: 20000 供应商设备包装: 68-QFN (8x8) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥42.37987	5-7 工作日	- + 合计: ¥22,037.53448	添加到BOM 立即询价
LFE2-20E-7FN672C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 402 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥508.81373	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,352.54900	添加到BOM 立即询价
LFE2-50SE-5FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 339 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥622.88940	5-7 工作日	- + 合计: ¥37,373.36400	添加到BOM 立即询价
XC6SLX9-L1FTG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 186 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥282.40067	5-7 工作日	- + 合计: ¥25,416.06039	添加到BOM 立即询价
LFE5U-85F-7BG381C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 205 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥216.56430	5-7 工作日	- + 合计: ¥19,490.78727	添加到BOM 立即询价
LFE5UM-45F-7BG381C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 203 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥149.92883	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,493.59443	添加到BOM 立即询价
LFE3-35EA-9FN672C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 310 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥351.49794	5-7 工作日	- + 合计: ¥14,059.91748	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-6900C-6BG400C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 335 供应商设备包装: 400-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.54306	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,588.87531	添加到BOM 立即询价

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