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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
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ninety-two
forty
77
ninety-three
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1170
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189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
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12000
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1200000
1500000
50000
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150000
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5000
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700000
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1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
LCMXO3LF-9400C-5BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥85.68351	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,196.33733	添加到BOM 立即询价
LCMXO640E-3TN100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥66.99683	5-7 工作日	- + 合计: ¥6,029.71425	添加到BOM 立即询价
XC7S15-L1FTGB196I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.92V～0.98V I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥181.29536	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,356.83973	添加到BOM 立即询价
M1AGL600V5-FG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥829.49312	5-7 工作日	- + 合计: ¥74,654.38107	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-7000ZE-1BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥131.06730	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,597.00882	添加到BOM 立即询价
M2GL010TS-1FG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 233 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥436.96416	5-7 工作日	- + 合计: ¥26,217.84942	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-2100E-5MG324C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 268 供应商设备包装: 324-CSFBGA（10x10）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥42.46498	5-7 工作日	- + 合计: ¥7,134.11630	添加到BOM 立即询价
XC3S2000-4FGG456I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 333 闸门数量: 2000000 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,277.64756	5-7 工作日	- + 合计: ¥76,658.85360	添加到BOM 立即询价
LFE2-20E-6FN672I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 402 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥508.81373	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,352.54900	添加到BOM 立即询价
XC3S1400A-4FT256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 161 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥624.62770	5-7 工作日	- + 合计: ¥56,216.49264	添加到BOM 立即询价
XC7A12T-L1CPG238I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 106 供应商设备包装: 238-CSBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥282.40067	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,541.60604	添加到BOM 立即询价
LFXP2-5E-7TN144C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥223.62003	2-3 工作日	- + 合计: ¥13,417.20192	立即购买加入购物车
LCMXO2-1200UHC-6FTG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.61629	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,595.46565	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-9400E-5BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥85.68351	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,196.33733	添加到BOM 立即询价
XC2S200-5PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 140 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,409.46834	5-7 工作日	- + 合计: ¥33,827.24016	添加到BOM 立即询价
LCMXO640C-3MN100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-CSBGA（8x8）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥97.68532	2-3 工作日	- + 合计: ¥35,166.71448	立即购买加入购物车
AGL600V5-FG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥829.49312	5-7 工作日	- + 合计: ¥74,654.38107	添加到BOM 立即询价
XC7S15-L1CPGA196I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.92V～0.98V I/O数量: 100 供应商设备包装: 196-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥181.29536	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,356.83973	添加到BOM 立即询价
LCMXO2280C-4MN132C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: one hundred and one 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥131.06752	5-7 工作日	- + 合计: ¥47,184.30648	添加到BOM 立即询价
M2GL010TS-1FGG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 233 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥436.96416	5-7 工作日	- + 合计: ¥26,217.84942	添加到BOM 立即询价

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