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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
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138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
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119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
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85000
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44000
15000
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9000
1250000
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30000
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4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
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24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
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12000
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1200000
1500000
50000
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150000
450000
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5000
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1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
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80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XC7A50T-L1CSG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥734.14034	5-7 工作日	- + 合计: ¥92,501.68334	添加到BOM 立即询价
M1A3P1000-FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥628.93722	5-7 工作日	- + 合计: ¥56,604.34998	添加到BOM 立即询价
M1A3P600-2FG144I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥509.53802	5-7 工作日	- + 合计: ¥81,526.08240	添加到BOM 立即询价
AGLP060V2-CSG201 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 157 闸门数量: 60000 供应商设备包装: 201-CSP（8x8）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥217.61293	5-7 工作日	- + 合计: ¥75,729.29999	添加到BOM 立即询价
AGL400V2-CSG196 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 143 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 196-CSP（8x8）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥283.55954	5-7 工作日	- + 合计: ¥98,678.71818	添加到BOM 立即询价
M2GL005-1VFG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 161 供应商设备包装: 256-FPBGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥150.57989	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,919.00703	添加到BOM 立即询价
LCMXO1200E-3MN132I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: one hundred and one 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥107.24562	5-7 工作日	- + 合计: ¥38,608.42320	添加到BOM 立即询价
LCMXO3LF-4300C-6BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥86.62508	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,308.38500	添加到BOM 立即询价
XC3S400A-5FG320C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 251 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 320-FBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥353.38109	5-7 工作日	- + 合计: ¥29,684.01164	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-6900E-6MG324C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 281 供应商设备包装: 324-CSFBGA（10x10）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥67.22874	5-7 工作日	- + 合计: ¥11,294.42882	添加到BOM 立即询价
LCMXO2280E-4FTN324C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FTBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥181.79766	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,271.00336	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-4000ZE-1BG332C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 274 供应商设备包装: 332-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥131.34999	5-7 工作日	- + 合计: ¥59,107.49640	添加到BOM 立即询价
M2GL050T-FGG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 267 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥829.92770	5-7 工作日	- + 合计: ¥49,795.66182	添加到BOM 立即询价
XC2S150-6FG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 176 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥875.08718	5-7 工作日	- + 合计: ¥78,757.84602	添加到BOM 立即询价
A3P030-QNG68I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: forty-nine 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 68-QFN (8x8) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥43.59277	5-7 工作日	- + 合计: ¥11,334.12020	添加到BOM 立即询价
XC6SLX25T-3CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 190 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥629.19072	5-7 工作日	- + 合计: ¥79,278.03110	添加到BOM 立即询价
A40MX02-2PLG44I 微芯 (Microchip)	电源电压: 3V~3.6V，4.5V~5.5V I/O数量: thirty-four 闸门数量: 3000 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥735.51650	5-7 工作日	- + 合计: ¥39,717.89073	添加到BOM 立即询价
LFE2M35SE-5FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 303 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥736.24988	2-3 工作日	- + 合计: ¥44,174.99292	立即购买加入购物车
LFE5UM-85F-6BG381C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 205 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥218.37344	5-7 工作日	- + 合计: ¥19,653.60915	添加到BOM 立即询价
LFE5UM-85F-8BG381I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 205 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥283.92327	5-7 工作日	- + 合计: ¥25,553.09457	添加到BOM 立即询价

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