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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
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30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
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150000
450000
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5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
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64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
LCMXO3D-4300HC-6BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥129.93763	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,462.57749	添加到BOM 立即询价
M2GL005S-1VFG400I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 171 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥180.78278	5-7 工作日	- + 合计: ¥16,270.45056	添加到BOM 立即询价
XC6SLX9-N3FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 186 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥213.44826	5-7 工作日	- + 合计: ¥19,210.34367	添加到BOM 立即询价
XC2S200-5FGG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 176 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥868.49614	5-7 工作日	- + 合计: ¥78,164.65251	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-N3CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 218 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥615.50164	5-7 工作日	- + 合计: ¥77,553.20689	添加到BOM 立即询价
XC3S250E-4CP132I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: ninety-two 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥278.85165	5-7 工作日	- + 合计: ¥100,386.59400	添加到BOM 立即询价
M1AGL250V2-VQG100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 68 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥148.20581	5-7 工作日	- + 合计: ¥13,338.52317	添加到BOM 立即询价
A3P400-1FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 178 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.65920	5-7 工作日	- + 合计: ¥31,289.32800	添加到BOM 立即询价
AFS250-FG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 114 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥825.36467	5-7 工作日	- + 合计: ¥74,282.82030	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-4000HE-6MG132I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 104 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥106.20989	5-7 工作日	- + 合计: ¥38,235.55896	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-4000HC-5QN84C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 68 供应商设备包装: 84-QFN (7x7) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥83.94521	5-7 工作日	- + 合计: ¥21,825.75486	添加到BOM 立即询价
M2GL025TS-1FG484 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 267 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥725.62994	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,537.79622	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-1200HC-5SG32I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: twenty-one 供应商设备包装: 32-QFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥41.14692	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,161.98835	添加到BOM 立即询价
AGLN060V2-CSG81 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 60 闸门数量: 60000 供应商设备包装: 81-CSP (5x5) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥65.68079	5-7 工作日	- + 合计: ¥42,035.70560	添加到BOM 立即询价
LIFCL-17-9BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 78 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥180.78278	5-7 工作日	- + 合计: ¥21,513.15130	添加到BOM 立即询价
LCMXO3D-4300ZC-3BG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥129.93763	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,462.57749	添加到BOM 立即询价
LFE3-17EA-8LFTN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 133 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥214.10092	5-7 工作日	- + 合计: ¥19,269.08289	添加到BOM 立即询价
LFE3-70EA-7FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 295 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥751.05769	2-3 工作日	- + 合计: ¥45,063.46164	立即购买加入购物车
XA6SLX16-2CSG324Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 232 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥434.50157	5-7 工作日	- + 合计: ¥54,747.19795	添加到BOM 立即询价
XC7A12T-1CSG325C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥278.85165	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,788.51650	添加到BOM 立即询价

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