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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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ninety-two
forty
77
ninety-three
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1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
M1A3P600-FGG144I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥431.20605	5-7 工作日	- + 合计: ¥68,992.96832	添加到BOM 立即询价
A3P250-2VQ100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 68 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥148.18973	5-7 工作日	- + 合计: ¥26,674.15212	添加到BOM 立即询价
EP2S180F1508C5N	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 1170 供应商设备包装: 1508-FBGA（40x40）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥40,810.98920	5-7 工作日	- + 合计: ¥40,810.98920	添加到BOM 立即询价
M1A3P400-1FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 178 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.65920	5-7 工作日	- + 合计: ¥31,289.32800	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256ZE-3MG132I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥40.95860	5-7 工作日	- + 合计: ¥14,745.09600	添加到BOM 立即询价
AGL125V5-CS196I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 133 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 196-CSP（8x8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥106.12102	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,828.33052	添加到BOM 立即询价
M2GL025T-1FG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 267 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥725.62994	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,537.79622	添加到BOM 立即询价
M1A3P1000L-FG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥821.88808	5-7 工作日	- + 合计: ¥73,969.92702	添加到BOM 立即询价
LCMXO3D-9400ZC-3SG72C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 58 供应商设备包装: 72-QFN (10x10) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥128.99605	5-7 工作日	- + 合计: ¥21,671.33623	添加到BOM 立即询价
M2GL005S-1VF400I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 169 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥180.78278	5-7 工作日	- + 合计: ¥16,270.45056	添加到BOM 立即询价
LFE2-6SE-5TN144C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 90 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥65.18610	5-7 工作日	- + 合计: ¥3,911.16600	添加到BOM 立即询价
M1A3P600-FG144I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥431.20605	5-7 工作日	- + 合计: ¥68,992.96832	添加到BOM 立即询价
M1A3P250-2VQG100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 68 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥148.18973	5-7 工作日	- + 合计: ¥26,674.15212	添加到BOM 立即询价
EP2S180F1020C4N	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 742 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥52,471.11662	5-7 工作日	- + 合计: ¥52,471.11662	添加到BOM 立即询价
A3P400-1FG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 178 闸门数量: 400000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.65920	5-7 工作日	- + 合计: ¥31,289.32800	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-1300E-6MG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CSFBGA（9x9）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥41.14692	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,698.19790	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-4000HC-6MG132I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 104 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥123.04462	2-3 工作日	- + 合计: ¥44,296.06176	立即购买加入购物车
M2GL025T-1FGG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 267 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥725.62994	5-7 工作日	- + 合计: ¥43,537.79622	添加到BOM 立即询价
M1A3P1000L-FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥821.88808	5-7 工作日	- + 合计: ¥73,969.92702	添加到BOM 立即询价
A3PN125-ZVQG100 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 71 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥65.45061	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,671.66497	添加到BOM 立即询价

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