【现场可编程门阵列（FPGA）厂家_现场可编程门阵列（FPGA）型号采购】|第75页-久芯网

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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
72
73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
180
1170
186
220
100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
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1900000
119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
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85000
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44000
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9000
1250000
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30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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350000
one hundred thousand
52000
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24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
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12000
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1200000
1500000
50000
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150000
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5000
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108000
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1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EPF10K200SFC484-1X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 369 闸门数量: 513000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥5,423.62838	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,423.62838	添加到BOM 立即询价
LFE3-35EA-7LFTN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 133 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥345.63199	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥31,106.87865	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-1200ZE-2TG100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 79 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥64.10046	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,769.04158	添加到BOM 立即询价
XC2S200-5PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 140 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,703.53008	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40,884.72192	添加到BOM 立即询价
LCMXO1200E-4BN256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 211 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥128.33695	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥152,720.96455	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-2100E-6MG121I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 121-CSFBGA（6x6）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥39.82871	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥19,516.06643	添加到BOM 立即询价
M1A3P250-2FG144 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥179.91364	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28,786.18176	添加到BOM 立即询价
A3PN125-1VQG100I 美高森美 (Microsemi)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 71 闸门数量: 125000 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥129.98085	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥23,396.55336	立即购买加入购物车
LCMXO2-4000ZE-3BG332C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 274 供应商设备包装: 332-CABGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥147.73343	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥66,480.04395	添加到BOM 立即询价
LFE2M20E-5FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥345.85087	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,751.05190	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-6900E-5MG256I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CSFBGA（9x9）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥92.52518	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥24,056.54654	立即购买加入购物车
LCMXO3LF-1300E-6MG121I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 100 供应商设备包装: 121-CSFBGA（6x6）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥56.83509	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥27,849.19606	立即购买加入购物车
XC2S200-6PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 140 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,703.53008	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥40,884.72192	添加到BOM 立即询价
LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CABGA（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥128.52555	108	5-7 工作日	- + 合计: ¥15,294.54045	添加到BOM 立即询价
A3P250-2FG144 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥179.91364	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28,786.18176	添加到BOM 立即询价
T20F324C4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 130 供应商设备包装: 324-FBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥104.40640	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥175,402.75872	添加到BOM 立即询价
T35F400C4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 230 供应商设备包装: 400-FBGA（16x16）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥153.39590	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥128,852.55768	立即购买加入购物车
LFE2M20SE-5FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥345.85087	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,751.05190	添加到BOM 立即询价
EPF81188GM232-3	电源电压: 4.5伏~5.5伏 I/O数量: 180 闸门数量: 12000 供应商设备包装: 232立方厘米工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TC）安装类别: 通孔	¥5,475.34268	128	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,475.34268	添加到BOM 立即询价
LCMXO3L-6900E-6MG256C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 206 供应商设备包装: 256-CSFBGA（9x9）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥64.59218	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16,793.96732	添加到BOM 立即询价

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