MX614P

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MX609P，带有MX-COM制造的引脚细节。MX609P采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

MX60LF8G18AC-TI，带有MXIC制造的用户指南。MX60LF8G18AC-TI采用TSOP48封装，是IC芯片、存储器IC、SLC NAND闪存串行3V 8G位1G x 8 48引脚TSOP-I的一部分。

MX612带有MX制造的电路图。MX612以SOP8封装形式提供，是IC芯片的一部分。

MX614DW，带有CML制造的EDA/CAD模型。MX614DW采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。