CMX655DQ6-TR1K

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CMX602DW，引脚细节由MX-COM制造。CMX602DW在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

CMX602P，带有CML制造的用户指南。CMX602P采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

CMX604D3，带有CML制造的电路图。CMX604D3在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

CMX604P3，带有CML制造的EDA/CAD模型。CMX604P3采用DIP封装，是IC芯片的一部分。