CMX639E2-TR1K

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CMX631AP3，带有CML制造的引脚细节。CMX631AP3采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

CMX631DW，带有CML制造的用户指南。CMX631DW采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。

CMX639D4，带有CML制造的电路图。CMX639D4采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。