经济双重™ 3 1700 V，300 A半桥双IGBT模块，具有低饱和和快速TRENCHSTOP™ IGBT4和发射极控制3二极管。也可作为PressFIT安装技术的变体：FF300R17ME4_B11。
特色
- 直流和交流易于分离
- 优化散热片热阻情况
- 紧凑型逆变器设计的最高功率密度
- 紧凑型模块
- 易于和最可靠的组装
- 无需插头和电缆
- 非常适合低电感系统设计
应用
- 电机控制和驱动
- 不间断电源（UPS）
- 风能系统
- 牵引
FF300R17ME4BOSA1
- 描述:IGBT型: NPT 参数配置: 半桥 集电极击穿电压: 1700伏 最大集电极电流 (Ic): 375 A 最大功率: 1800瓦 供应商设备包装: Module
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 1684.91265 | 1684.91265 |
- 库存: 8
- 单价: ¥1,684.91265
-
数量:
- +
- 总计: ¥1,684.91
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规格参数
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 部件状态 可供货
- 输入值 标准
- 安装类别 机箱安装
- 包装/外壳 模块
- 供应商设备包装 Module
- 工作温度 -40摄氏度~150摄氏度（TJ）
- NTC热敏电阻 Yes
- 参数配置 半桥
- 集电极击穿电压 1700伏
- 最大功率 1800瓦
- 导通电压 (Vce @ Vge,Ic) 2.3V @ 15V, 300A
- IGBT型 NPT
- 输入电容 (Cies) @ Vce -
- 集电极最大截止电流 3毫安
- 最大集电极电流 (Ic) 375 A
FF300R17ME4BOSA1 产品详情
FF300R17ME4BOSA1 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | FF3-20-AC-03 | 霍尼韦尔 (Honeywell) | 种类: 簧片开关 输出类别: 数控 电源电压: 230VAC 包装/外壳: 气缸，螺纹 工作温度: -10摄氏度~55摄氏度（TA） | ¥5,525.93622 |
| FF3-21-DC-03 | 霍尼韦尔 (Honeywell) | 种类: 簧片开关 输出类别: 数控 电源电压: 30伏 包装/外壳: 气缸，螺纹 工作温度: -10摄氏度~55摄氏度（TA） | ¥211.84395 |
| FF3-21-AC-03 | 霍尼韦尔 (Honeywell) | 种类: 簧片开关 输出类别: 数控 电源电压: 230VAC 包装/外壳: 气缸，螺纹 工作温度: -10摄氏度~55摄氏度（TA） | ¥1,547.6647 |
| FF3-20-DC-03 | 霍尼韦尔 (Honeywell) | 种类: 簧片开关 输出类别: 数控 电源电压: 30伏 包装/外壳: 气缸，螺纹 工作温度: -10摄氏度~55摄氏度（TA） | ¥3,771.67877 |
| FF3012 | 利德 (Leader) | FERRITE CORE CLAMP | ¥191.67234 |
 | FF300R17KE4HOSA1 | 英飞凌 (Infineon) | 参数配置: 2独立 集电极击穿电压: 1700伏 最大集电极电流 (Ic): 440 A 最大功率: 1800瓦 供应商设备包装: Module | ¥1,594.85822 |
 | FF300R12KT3EHOSA1 | 英飞凌 (Infineon) | 参数配置: 2独立 集电极击穿电压: 1200伏 最大集电极电流 (Ic): 480 A 最大功率: 1450 W 供应商设备包装: Module | ¥890.80286 |
| FF300R12KT4 | 英飞凌 (Infineon) | 暂无 | ¥570.83917 |
| FF300R17KE4 | 英飞凌 (Infineon) | 四件套 | ¥759.51345 |
| FF300R12KS4 | 英飞凌 (Infineon) | 四件套 | ¥847.71501 |
FF300R17ME4BOSA1所属分类：绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块，FF300R17ME4BOSA1 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。FF300R17ME4BOSA1价格参考￥1684.912650，你可以下载 FF300R17ME4BOSA1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询FF300R17ME4BOSA1规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
