62 mm 1700 V,300 A双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4.也可提供热界面材料。
特色
- 延长工作温度Tvj op
 - 低VCEsat
 - 无与伦比的鲁棒性
 - 具有正温度系数的VCEsat
 - 隔离底板
 - 标准外壳
 - 4 kV AC 1分钟绝缘
 - CTI>400的包装
 - 高爬电和净空距离
 - 灵活性
 - 最佳电气性能
 - 最高可靠性
 
应用
- 电机控制和驱动
 - 太阳能系统解决方案
 - 牵引
 - 风能系统
 

起订量: 1
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
62 mm 1700 V,300 A双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4.也可提供热界面材料。

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。