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BSS606NH6327XTSA1是MOSFET N-Ch 60V 2.3A SOT-89-3，包括BSS606系列，它们设计用于卷盘封装，零件别名如数据表注释所示，用于BSS606N H6327 SP000691152，提供单位重量功能，如0.004603盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及SOT-89-4封装盒，该器件也可以用作Si技术。此外，信道数为1信道，该器件以单配置提供，该器件具有1个晶体管型N信道，Pd功耗为1 W，Id连续漏极电流为2.3 a，Vds漏极-源极击穿电压为60 V，Rds漏极源极电阻为60 mΩ，晶体管极性为N信道，Qg栅极电荷为1.6 nC。
BSS61和PH制造的用户指南。BSS61采用CAN3封装，是IC芯片的一部分。
BSS62，电路图由MOTOROLA/PHILIPS/ON制造。BSS62在CAN3封装中提供，是卡边缘连接器-边缘板连接器的一部分。
