XCVM1302-1LSENSVF1369
- 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
- 品牌:
- 交期:5-7 工作日
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规格参数
- Series Versal™ Prime
- Architecture MPU, FPGA
- Core Processor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- Flash Size -
- RAM Size 256KB
- Peripherals DDR, DMA, PCIe
- Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Speed 600MHz, 1.3GHz
- Primary Attributes Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
- Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
- Package / Case 1369-BFBGA
- Supplier Device Package 1369-BGA (35x35)
XCVM1302-1LSENSVF1369 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XCV300E-8BG352C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 411955 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥10,029.74448 |
| XCV2600E-7FG1156C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 3263755 供应商设备包装: 1156-FBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥3,255.24053 |
| XCV600-5BG432I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 661111 供应商设备包装: 432-MBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,144.04129 |
| XCV600-6HQ240C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 661111 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥4,892.43125 |
| XCV600E-6BG560I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 985882 供应商设备包装: 560-MBGA (42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥560.10641 |
| XCVU11P-L2FLGB2104E | IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA | ¥0.00 | |
| XCVU19P-1FSVB3824E | IC FPGA VIRTEX-UP 3824FCBGA | ¥0.00 | |
| XCVM1302-1LSENSVF1369 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ¥0.00 | |
| XCVM1302-2HSINBVB1024 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ¥0.00 | |
| XCVM1402-2LSEVFVC1596 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA | ¥0.00 |
XCVM1302-1LSENSVF1369所属分类：片上系统（Soc），XCVM1302-1LSENSVF1369 由 设计生产，可通过久芯网进行购买。XCVM1302-1LSENSVF1369价格参考￥，你可以下载 XCVM1302-1LSENSVF1369中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XCVM1302-1LSENSVF1369规格参数、现货库存、封装信息等信息！