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什么是片上系统(Soc):

片上系统类别中的器件在一个器件基板上组合了多个计算系统组件,这些组件传统上是作为单独的器件实现的,例如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以并入有限量的数据存储资源,但是通常提供到外部存储设备的接口。

处理器核心:
  • 手臂皮质-A9,手臂皮质-R5
  • 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
  • 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight
  • 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight
  • RISC-V
  • 手臂皮质-M4
  • 手臂皮质-M3
  • 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
  • 双ARM皮质-A72 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-带CoreSight的R5F
  • MIPS32/16e
  • SH-4A
  • X86
  • 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight
  • 手臂皮质-A7
  • 手臂皮质-A72,手臂皮质-R5F、C66x、C7x
  • ARM Cortex-M7
  • 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2
  • 手臂皮质-M4,C66x
更多
工作温度:
  • -40摄氏度~100摄氏度
  • -55摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 0摄氏度~100摄氏度
  • -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~85摄氏度
  • 0摄氏度~85摄氏度(TC)
  • -40摄氏度~105摄氏度(TJ)
更多
速度:
  • 766MHz
  • 800MHz
  • 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 600MHz, 1.5GHz
  • 500MHz, 1.2GHz
  • 667MHz
  • 533MHz, 600MHz, 1.333GHz
  • 212.8MHz、745MHz
  • 1.05GHz
  • 925MHz
  • 166MHz
  • 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 2GHz、1GHz、1.35GHz、1GHz
  • 866MHz
  • 600MHz
  • 533MHz, 1.333GHz
  • 80MHz
  • 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 533MHz, 1.3GHz
  • 2.4GHz、5GHz
  • 266兆赫
  • 1.25GHz
  • 450MHz, 1.08GHz
  • 100MHz
  • 480MHz
  • 400MHz
  • 700MHz
  • 1.5GHz
  • 180MHz
  • 1GHz
更多
制造厂商:
  • 建旭 (JASN)
  • 帕尔斯电子 (PULSE)
  • 英飞凌 (Infineon)
  • 磁联达 (CND-tek)
  • 峰岹 (Fortior)
  • 恩智浦 (NXP)
  • 安盛美 (onsemi)
  • 芯源 (CW)
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 赛灵思 (XILINX)
  • 德州仪器 (Texas)
  • 东软载波 (EastSoft)
  • 中微股份 (Cmsemicon)
  • 兆易创新 (GigaDevice)
  • 经纬达 (JWD)
  • 南京沁恒 (WCH)
  • 宏晶 (STC)
  • 昂宝 (OB)
  • 中科芯 (CKS)
  • 中基国威 (SINOMICON)
  • 树莓派 (Raspberry Pi)
  • 全志 (Allwinner)
  • 博通 (Broadcom)
  • 复旦微 (FM)
  • 汉仁 (HANRUN)
  • 国民技术 (Nations)
  • 珠海极海 (Geehy)
  • 辉芒微 (FMD)
  • 航顺 (HK)
  • 雅特力 (ARTERY)
  • 格莱尔 (GLE)
  • 小华 (XHSC)
  • AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 微芯 (Microchip)
  • 帛汉 (BOTHHAND)
  • 瑞萨电子 (Renesas)
  • 英特尔 (Intel RealSense)
  • 芯圣电子 (holychip)
  • 美国微芯 (MICROCHIP)
  • 讯康 (TNK)
  • GHI电子有限责任公司 (GHI)
  • 凌鸥创芯 (LINKOSEMI)
更多
框架结构:
  • DSP、MCU、MPU
  • MPU、FPGA
  • 主推进装置
  • DSP、MPU
  • 单片机、FPGA
更多
RAM大小:
  • 1.2MB
  • 156 kb
  • 1.5MB
  • 1MB
  • 16kB
  • 64KB
  • 1.4125MB
  • 512kB
  • 256KB
  • 857.6kB
  • 230.4KB
  • 1.8MB
  • 2.2MB
更多
供应商设备包装:
  • 484-FPBGA(23x23)
  • 325-LFBGA (11x14.5)
  • 900-FCBGA (31x31)
  • 2397-FBGA,FC(50x50)
  • 325-CSPBGA (11x11)
  • 1924-FCBGA(45x45)
  • 676-FBGA (27x27)
  • 484-CSPBGA(19x19)
  • 625-FCBGA (21x21)
  • 484-FBGA(19x19)
  • 780-FBGA, FC (29x29)
  • 536-LFBGA
  • 484-FCBGA(19x19)
  • 400-VFBGA(17x17)
  • 225-CSPBGA(13x13)
  • 288-CSP(11x11)
  • 325-FCBGA(11x14.5)
  • 1517-FCBGA(40x40)
  • 256-FPBGA(14x14)
  • 536-CSPBGA (16x16)
  • 2912-FBGA,FC(55x55)
  • 100-LQFP(14x14)
  • 208-PQFP(28x28)
  • 144-TQFP(20x20)
  • 256-FPBGA(17x17)
  • 1760-FBGA,FC(42.5x42.5)
  • 449-BGA (21x21)
  • 827-FCBGA (24x24)
  • 1152-FBGA,FC(35x35)
  • 784-BGA
  • 1517-FBGA,FC(40x40)
  • 530-FCBGA (16x9.5)
  • 400-CSPBGA(17x17)
  • 676-FCBGA (27x27)
  • 784-FCBGA (23x23)
  • 1152-FCBGA(35x35)
  • 1760-FCBGA(40x40)
  • 1156-FCBGA(35x35)
  • 672-UBGA (23x23)
  • 484-UBGA(19x19)
  • 896-FBGA, FC (31x31)
  • 484-FCBGA(23x23)
  • 1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 325-BGA(11x11)
  • 896-FBGA (31x31)
  • 367-FCBGA(15x15)
  • 485-CSPBGA (19x19)
  • 1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 481-BGA (40x40)
  • 672-FBGA, FC (27x27)
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当前"片上系统(Soc)"共 3622 条相关库存
久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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XA7Z020-1CLG400Q
XA7Z020-1CLG400Q
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,294.79168

97

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XC7Z020-2CLG484I
XC7Z020-2CLG484I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥200.67530

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XC7Z020-3CLG400E
XC7Z020-3CLG400E
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,436.40952

250

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XC7Z015-2CLG485I
XC7Z015-2CLG485I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥248.25195

1071

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合计: ¥248.25195

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XC7Z020-3CLG484E
XC7Z020-3CLG484E
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,578.02736

250

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XC7Z030-1FBG484C
XC7Z030-1FBG484C
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,822.24588

156

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M2S090-FGG484I
M2S090-FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,839.73135

0

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合计: ¥1,839.73135

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XC7Z030-1SBG485C
XC7Z030-1SBG485C
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,000.71326

27

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XC7Z030-1FBG676C
XC7Z030-1FBG676C
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,094.64346

0

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XC7Z030-1FBG484I
XC7Z030-1FBG484I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,179.18064

48

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XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SBVA484I
处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,518.77444

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XC7Z030-1SBG485I
XC7Z030-1SBG485I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,579.46780

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XC7Z030-1FFG676C
XC7Z030-1FFG676C
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,611.25956

80

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XC7Z030-2FBG484I
XC7Z030-2FBG484I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,620.65258

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XC7Z030-1FBG676I
XC7Z030-1FBG676I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,700.85452

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XC7Z030-2SBG485I
XC7Z030-2SBG485I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,883.65714

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XC7Z030-2FBG676I
XC7Z030-2FBG676I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,015.15942

196

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XC7Z030-1FFG676I
XC7Z030-1FFG676I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,137.26868

200

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XAZU2EG-1SFVC784I
XAZU2EG-1SFVC784I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,328.01924

31

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XCZU3CG-1SFVC784E
XCZU3CG-1SFVC784E
处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,469.63708

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