品牌介绍
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们一直专注于解决与电子设备中的信号处理相关的工程挑战。他们的信号处理产品在将温度、压力、声音、光、速度和运动等真实世界现象转换、调节和处理为电信号以用于各种电子设备方面发挥着基础性作用，全球有超过10万名客户使用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 52-MQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥172.30859 | 243 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.30859 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 62KB (62K x 8) 供应商设备包装: 56-LFCSP-VQ (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥120.10539 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥300,263.47250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 126 KB（63K x 16） 供应商设备包装: 108-CSPBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥147.32059 | 32990 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,209.80879 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 100-WLP（4.4x4.4） 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥87.56666 | 6000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175,133.32200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 62KB (31K x16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥120.70293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120,702.92900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 62KB (62K x 8) 供应商设备包装: 56-LFCSP-VQ (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥100.96603 | 270 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,221.25257 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 62KB (31K x16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥120.70293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120,702.92900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 72-WLCSP (3.57x3.16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥142.93139 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥714,656.94500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LFCSP (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥142.93139 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107,198.54175 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LFCSP (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥142.93139 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥357,328.47250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥174.59735 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,475.84082 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥143.51806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71,759.03200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 52-MQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥133.49027 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,792.21440 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥46.70222 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,351.10950 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 56-LFCSP-VQ (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥143.62671 | 124 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥143.62671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 62KB (62K x 8) 供应商设备包装: 56-LFCSP-VQ (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥131.10011 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327,750.27750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 126 KB（63K x 16） 供应商设备包装: 108-CSPBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥217.14576 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥434,291.52600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 52-MQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥179.55149 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.55149 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 52-MQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥167.96285 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167.96285 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 100-WLP（4.4x4.4） 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥77.35417 | 8000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154,708.34400 | 添加到BOM 立即询价 |