模拟设备公司(NASDAQ:ADI)在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来,他们一直专注于解决与电子设备中的信号处理相关的工程挑战。他们的信号处理产品在将温度、压力、声音、光、速度和运动等真实世界现象转换、调节和处理为电信号以用于各种电子设备方面发挥着基础性作用,全球有超过10万名客户使用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 140-WLP(4.47x4.43) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥81.59127 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163,182.53800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 126 KB(63K x 16) 供应商设备包装: 64-LFCSP-VQ (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥78.63617 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196,590.41250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 40-LFCSP-VQ(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥38.66477 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥96,661.93250 | 立即购买 加入购物车 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥67.52194 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168,804.83750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥64.17572 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,351.43000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 109-WLP(3.78x4.18) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥76.37638 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152,752.76200 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LFCSP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥89.13221 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,849.16050 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LFCSP-WQ (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥117.35671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥293,391.77250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 32-LFCSP-VQ(6x6) 工作温度: -40摄氏度~115摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥117.69713 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117.69713 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 126 KB(63K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥108.03510 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥162,052.64400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 140-WLP(4.47x4.43) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥69.74913 | 290000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥139,498.25400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 96-WLP(4.47x4.44) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥69.74913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥139,498.25400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 62KB (31K x16) 供应商设备包装: 64-LFCSP-VQ (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥112.12009 | 17047 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112.12009 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 56-LFCSP-VQ (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥112.33738 | 16 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112.33738 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-LFCSP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥118.35978 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88,769.83350 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 54-WLCSP (2.76x2.76) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥122.61505 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥613,075.27000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 62KB (31K x16) 供应商设备包装: 40-LFCSP-VQ(6x6) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥77.28174 | 3626 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,241.17055 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-MQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥118.45915 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,372.07850 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-WLP(4.4x4.4) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.67291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185,345.81200 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 81-WLP (3.95x4.11) 工作温度: -30摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥74.52944 | 28000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149,058.88200 | 添加到BOM 立即询价 |