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品牌介绍

Microchip Technology Incorporated(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。     Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求 。

英文全称: MICROCHIP

中文全称: 美国微芯

英文简称: MICROCHIP

品牌地址: http://www.microchip.com/

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DSPIC33FJ16MC102-I/SP
DSPIC33FJ16MC102-I/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥53.64022

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合计: ¥12,873.65328

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DSC6083JI1A-016K000
DSC6083JI1A-016K000
种类: XO (Standard) 频率: 16千赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±50ppm 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥16.53136

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合计: ¥16.53136

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DSC6101CE1A-001.0000
DSC6101CE1A-001.0000
种类: XO (Standard) 频率: 1兆赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±50ppm 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装

¥16.27914

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合计: ¥16.27914

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DSC6101JI2A-008.0000
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种类: XO (Standard) 频率: 8 MHz 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±25ppm 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥10.55149

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合计: ¥10.55149

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DSC6183CE2A-455K000T
DSC6183CE2A-455K000T
种类: XO (Standard) 频率: 455千赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±25ppm 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装

¥25.42235

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合计: ¥25.42235

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DSC6183JE2A-032K768T
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种类: XO (Standard) 频率: 32.768千赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±25ppm 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装

¥16.78359

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合计: ¥16.78359

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DSC6183ME2A-032K768
DSC6183ME2A-032K768
种类: XO (Standard) 频率: 32.768千赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±25ppm 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装

¥18.05523

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2-3 工作日

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合计: ¥18.05523

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DSC6311CI1AA-025.0000
DSC6311CI1AA-025.0000
种类: XO (Standard) 频率: 25兆赫 输出: 低压互补金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±50ppm 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥18.82242

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2-3 工作日

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合计: ¥18.82242

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DSC1033CI2-015.3600T
DSC1033CI2-015.3600T
种类: XO (Standard) 频率: 15.36兆赫 输出: 互补型金属氧化物半导体 频率的稳定性: ±25ppm 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥27.96564

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2-3 工作日

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合计: ¥27.96564

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DSPIC33FJ32MC202T-I/SS
DSPIC33FJ32MC202T-I/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.78203

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2-3 工作日

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合计: ¥161,242.25460

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DSPIC33EV256GM004T-I/P8
DSPIC33EV256GM004T-I/P8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.51929

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2-3 工作日

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合计: ¥122,430.86400

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DSPIC30F2023-20E/ML
DSPIC30F2023-20E/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 12KB(4K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.22324

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2-3 工作日

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合计: ¥5,780.09124

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PIC18LF4420-I/ML
PIC18LF4420-I/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(8K x 16) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.34631

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2-3 工作日

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合计: ¥33.34631

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DSPIC33FJ64MC802-E/SP
DSPIC33FJ64MC802-E/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥115.92972

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合计: ¥13,911.56640

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DSPIC33FJ128MC710A-H/PT
DSPIC33FJ128MC710A-H/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-TQFP(12x12) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥198.54449

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合计: ¥23,626.79431

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DSPIC30F3014-20E/PT
DSPIC30F3014-20E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(8K x 24) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.04599

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2-3 工作日

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合计: ¥8,007.35856

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DSPIC33EP512GP806-E/MR
DSPIC33EP512GP806-E/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (170K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥174.65652

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2-3 工作日

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合计: ¥13,972.52120

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DSPIC33EP512MC806-E/MR
DSPIC33EP512MC806-E/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (170K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥174.65652

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2-3 工作日

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合计: ¥13,972.52120

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DSPIC33FJ32MC202-H/MM
DSPIC33FJ32MC202-H/MM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-QFN-S(6x6) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.47602

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合计: ¥18,936.11239

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DSPIC33FJ64GP306T-I/PT
DSPIC33FJ64GP306T-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.47602

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合计: ¥124,171.22880

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