品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥203.53998 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥203.53998 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥767.93572 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥767.93572 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥126.88112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126.88112 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥309.00153 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.00153 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥295.72761 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥295.72761 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥328.87257 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥328.87257 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥169.42592 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.42592 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥265.40738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥265.40738 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥87.29143 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87.29143 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥144.55380 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.55380 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥109.29536 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109.29536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥192.23352 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥192.23352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥348.16620 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥348.16620 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥580.88058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥580.88058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥390.86165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥390.86165 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥71.32229 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71.32228 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥82.29383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.29383 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥717.59322 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥717.59322 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥242.71132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥242.71132 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥132.06704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.06704 | 添加到BOM 立即询价 |