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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430FR6872IPMR
MSP430FR6872IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.46556

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,465.55700

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MSP430FR68791IPNR
MSP430FR68791IPNR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.91178

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,911.78400

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MSP430F5517IPN
MSP430F5517IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.18889

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥992.42216

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MSP430FR6872IRGCR
MSP430FR6872IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.46556

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,931.11400

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MSP430F5519IPN
MSP430F5519IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.26132

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,814.20159

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MSP430FR68721IPMR
MSP430FR68721IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.46556

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,465.55700

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TM4C1233D5PMIR
TM4C1233D5PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.90598

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.39302

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MSP430FR6927IPMR
MSP430FR6927IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.46556

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,465.55700

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TM4C1233D5PMI7R
TM4C1233D5PMI7R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.05786

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,057.86400

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TM4C1232E6PMIR
TM4C1232E6PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.89197

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,194.59870

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MSP430F423IPMR
MSP430F423IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.91318

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,183.66192

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TM4C1232E6PMI7R
TM4C1232E6PMI7R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.90443

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,904.43200

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MSP430FR69721IRGCR
MSP430FR69721IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.49091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,981.81400

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MSP430F5326IZXH
MSP430F5326IZXH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.39987

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,150.32685

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MSP430FR69721IPMR
MSP430FR69721IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.49091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,490.90700

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TM4C123BE6PMIR
TM4C123BE6PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.40378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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TM4C123AE6PMI7R
TM4C123AE6PMI7R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.40378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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TM4C1233C3PMIR
TM4C1233C3PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.03683

4948

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.84160

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MSP430F6735IPN
MSP430F6735IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.08605

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.85120

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TM4C1233C3PMI7R
TM4C1233C3PMI7R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.01851

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,018.50800

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