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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430FW425IPMR
MSP430FW425IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.52355

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,523.54600

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MSP430FR6822IPMR
MSP430FR6822IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.42753

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,427.53100

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F280049PMSR
F280049PMSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥47.07523

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,075.22900

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MSP430FR6822IRGCR
MSP430FR6822IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.42753

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,855.06200

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MSP430FR69221IRGCR
MSP430FR69221IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.42753

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,855.06200

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TM4C1230C3PMIR
TM4C1230C3PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.69834

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,698.33500

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MSP430A155IPZR
MSP430A155IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.16465

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38,164.65100

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MSP430F6735AIPN
MSP430F6735AIPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47815

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,601.89997

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MSP430F6736AIPN
MSP430F6736AIPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47815

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,601.89997

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TMS320F28026DAS
TMS320F28026DAS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.01362

12232

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,176.92602

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MSP430F67641AIPN
MSP430F67641AIPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47815

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,601.89997

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MSP430F1101AIRGET
MSP430F1101AIRGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.83835

3676

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.83835

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MSP430F67641IPN
MSP430F67641IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47815

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,601.89997

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TMS320F28030RSHT
TMS320F28030RSHT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 56-VQFN (7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.98098

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,735.05480

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TM4C1230C3PMI7R
TM4C1230C3PMI7R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.69834

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,698.33500

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MSP430F5526IZXH
MSP430F5526IZXH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.16784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,592.67469

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MSP430F2131TRGET
MSP430F2131TRGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.22410

4139

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,190.25296

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MSP430F6724IPZ
MSP430F6724IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47822

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,993.04016

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MSP430F67641IPZ
MSP430F67641IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.47822

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,993.04016

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MSP430F4132IRGZR
MSP430F4132IRGZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.85183

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54,629.57250

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