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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430F6630IZQWR
MSP430F6630IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.22707

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.22707

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LM3S5C36-IQR80-A2
LM3S5C36-IQR80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.72150

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.72150

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LM3S9L97-IBZ80-C3
LM3S9L97-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.86837

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.86837

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TMS320F28051PNQ
TMS320F28051PNQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.20874

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.20874

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COP8SCR9LVA8
COP8SCR9LVA8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.71814

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.71814

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MSP430FR5727IRHAR
MSP430FR5727IRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.66356

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.66356

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LM3S5C36-IQR80-A2T
LM3S5C36-IQR80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.46565

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.46565

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LM3S301-EGZ20-C2T
LM3S301-EGZ20-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.71182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.71182

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F28M35M20B1RFPT
F28M35M20B1RFPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 256KB/256KB 供应商设备包装: 144-HTQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥98.61933

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.61933

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COP8SDR9HVA8
COP8SDR9HVA8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.22074

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.22074

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MSP430FR5731IDAR
MSP430FR5731IDAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.87989

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.87989

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LM3S9L97-IBZ80-C3T
LM3S9L97-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.62796

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥80.62796

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MSP430F6631IPZR
MSP430F6631IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.22515

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.22515

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LM3S301-IGZ20-C2T
LM3S301-IGZ20-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.22131

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.22131

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F28M35M20B1RFPS
F28M35M20B1RFPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 256KB/256KB 供应商设备包装: 144-HTQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥30.92718

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.92718

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COP8SGE728M8
COP8SGE728M8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.28501

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.28501

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LM3S9L97-IBZ80-C5
LM3S9L97-IBZ80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.62883

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.62883

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MSP430F6631IZQWR
MSP430F6631IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.51927

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.51927

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TMS320F28063PZPQ
TMS320F28063PZPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.35888

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.35888

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LM3S5956-IQR80-C5T
LM3S5956-IQR80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.80065

0

5-7 工作日

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合计: ¥22.80065

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