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MSP430F6459IZQWR是集成电路MCU 16BIT 512KB FLASH 113BGA，包括MSP430F6xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，安装方式如数据表说明所示，用于SMD/SMT，提供MSP430等商品名功能，封装盒设计用于113-VFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为74，该设备以20MHz速度提供，该设备具有CPU XV2核心处理器，RAM大小为66K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序内存大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为SPI UART USB，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F645x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为2，I/O数为74 I/O，数据RAM大小为66 kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F6630IPZR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为20MHz，以及MSP430F6xx系列，该设备也可以用作18K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供128KB（128K x 8）程序存储器大小，设备具有6系列处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装箱为100-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为74，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，数据RAM大小为16 kB，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F6630IPZ是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供16位等核心尺寸功能，该器件也可以用作25 MHz最大时钟频率，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该器件具有安装型SMD/SMT，I/O数量为74，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围在-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为100-LQFP，包装为托盘交替包装，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为6系列，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为18K x 8，系列为MSP430F6xx，速度为20MHz，供应商设备包装为100-LQ FP（14x14），商品名为MSP430，单位重量为0.046530 oz，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
