品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥854.77809 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥854.77809 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,738.22357 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,738.22357 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥451.26200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,906.00834 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,324.71192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,324.71192 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,608.06866 | 168 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,216.13732 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥660.69734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥660.69734 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,077.93184 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,077.93184 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,261.23515 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,261.23515 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥405.00848 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥405.00848 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30492 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,652.45900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥805.07731 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥805.07731 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥558.26825 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥558.26825 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30492 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,652.45900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥789.89619 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥789.89619 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC MPU 533MHZ 561-TEPBGA1 | ¥1,015.49804 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,015.49804 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥357.17637 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥357.17637 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥543.44927 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥543.44927 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥249.27165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥249.27165 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥455.30492 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,652.45900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,424.05554 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,424.05554 | 添加到BOM 立即询价 |