品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥437.69765 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131,309.29350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,880.48861 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,880.48861 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,362.99789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,362.99789 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥355.78573 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥355.78573 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥438.11614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,801.75576 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC MPU 400MHZ 561-TEPBGA1 | ¥622.39688 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥622.39688 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥898.35137 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥898.35137 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥550.92395 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥550.92395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥535.04751 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥535.04751 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥544.49225 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥544.49225 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,071.16697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,071.16697 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥2,267.59265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,267.59265 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,277.92102 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,277.92102 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥440.56171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥334,826.89580 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,644.06587 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,644.06587 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,463.26860 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,463.26860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥440.56171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥334,826.89580 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 561-TEPBGA I (23x23) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,018.38071 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,018.38071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥794.58959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥794.58959 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥558.16685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥558.16685 | 添加到BOM 立即询价 |