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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC9RS08KA1CSCR
MC9RS08KA1CSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.92037

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.92037

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MKL16Z128VFT4
MKL16Z128VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.00642

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LPC5512JBD100E
LPC5512JBD100E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-HLQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.15128

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.15128

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MKL13Z64VLK4
MKL13Z64VLK4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.36857

170

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.36857

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LPC812M101JDH20J
LPC812M101JDH20J
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.49981

1722

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.49981

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S9S12ZVL32F0MLC
S9S12ZVL32F0MLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.73071

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.73071

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LPC11U34FBD48/421,
LPC11U34FBD48/421,
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.38257

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.38257

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MC9RS08KA2CSCR
MC9RS08KA2CSCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.71709

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.71709

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MKM14Z64ACHH5
MKM14Z64ACHH5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-MAPLGA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.45500

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.45500

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MKL16Z256VLH4
MKL16Z256VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.82635

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥59.82635

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MK10DN32VMP5
MK10DN32VMP5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-MAPBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.11607

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.11607

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MK22FN128VDC10
MK22FN128VDC10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 121-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.11607

82

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.11607

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S9S12G192F0CLLR
S9S12G192F0CLLR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.87998

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.87998

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MKL25Z64VLH4
MKL25Z64VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.18850

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.18850

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MKL24Z64VFM4
MKL24Z64VFM4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装,可润湿侧翼

¥60.26093

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.26093

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MKL27Z128VLH4
MKL27Z128VLH4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.26093

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.26093

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MK60DX256ZVLL10557
MK60DX256ZVLL10557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.62307

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,818.69219

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MKL27Z256VFT4
MKL27Z256VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.76793

0

5-7 工作日

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合计: ¥60.76793

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S9S12G128AMLH
S9S12G128AMLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.69739

520

2-3 工作日

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合计: ¥37.69739

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MK20DN512ZVMC10557
MK20DN512ZVMC10557
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.84036

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合计: ¥1,825.21080

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