关于STM32系列芯片bootloader开发的问题？

大家好，请问用STM32进行bootloader开发时，能不能将boot和app程序的hex合成为一个hex进行烧录？我之前分别烧录两个hex，是可以实现功能的，不知道合成一个hex烧录行不行。

我之前用DSP C2000系列芯片时，都是将app和boot程序的hex进行合成的，现在改用ST了，在合成hex时产生了个疑问，因为ST芯片的启动方式是上电后从flash（假设是从flash直接启动）起始位置开始执行（获取栈顶指针地址，获取Reset向量所指地址等等），因此我猜测在合成hex时，应该将boot程序放在以0x08000000起始的位置，而app放在boot的后面（DSP是相反的，hex文件中app在前，boot在后）。那么我会产生下面几个疑问：

（1）hex文件的倒数第二行是用来指定程序入口地址的，即Reset_Handler的地址，那么合成后的hex的倒数第二行应该指定boot的入口还是app的入口？

（2）如果是boot的入口，那么在boot程序执行完，跳转到app时，能不能跳转到app的入口（因为hex中没有指定app的入口）？

（3）如果我在boot程序的末尾不是跳转到app程序的flash空间首地址，而是直接跳到app的Reset_Handler，那么app接下来能否正常执行？