请问BootLoader跳转前需要做哪些处理？

一般来讲，无需关闭总中断，将各个中断使能关闭，且跳转前不存在未清除的中断标志即可。中断向量表的修改一般在APP工程的启动文件里完成，即在进入main()之前完成，当然这不是绝对的，反正APP中断来临时中断矢量表已经配置好即可。还有，如果是M7系列，建议跳转前将Cache关闭。

是这样，我遇到的问题是，boot设置在rom的开始，app设置在boot后面，开机后先执行boot，如果不用升级就直接跳转到app,如果需要升级，那么就从app跳转到boot，升级完毕，再跳转回app,在升级完成后跳转回app的时候，新的app无法执行，只有复位芯片后才能正常执行，这个是什么道理啊？是M4的芯片，不是M7

[md]你确认下升级完成后是否有没有关闭的中断使能，或没有清除的中断标志，比方溢出中断标志，包括SYSTICK。 还有，你升级过程中有无调整时钟系统，要不你在跳转前将PLL也关闭掉，反正，APP都是一切从头来。 再就是APP的中断来临时中断矢量表一定配置妥当了。

[md]是这样的，因为BOOT是在开始地址，所以重启或者开机后，肯定是先执行的BOOT代码，通过BOOT代码跳转到APP的部分，在APP跳转到BOOT的时候发现，不管是否关不关中断，都可以跳转到BOOT来进行程序升级，而且我能确定BOOT代码确实烧写完了新的APP程序，但是在BOOT烧写完成，跳转到APP的时候，新的APP不能运行，除非关机或者复位后再次执行BOOT，才可以跳转到APP后运行

[md]步骤一：开机 运行BOOT ----->跳转到APP 此时APP运行正常 步骤二：APP------------------->跳转到BOOT进行程序升级 此步骤运行正常 步骤三：升级完成由BOOT------>跳转到新的APP 运行异常 如果把步骤二改为 APP复位芯片，重新执行BOOT 可以程序升级，也可以由BOOT跳转到APP执行新程序

请问，你说的boot程序是你自己写的还是系统自带的？ 另外，你具体哪款芯片，或许我可以针对性测试下。

[md]自己写的程序，就是用跳转那个函数做的，芯片型号的话用的是STM32F429ZGT6