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  • 器件知识 实施功能安全的RTD系统:认证

    实施功能安全的RTD系统:认证

    在这篇由两部分组成的关于实现功能安全RTD系统的系列文章的第二篇中,我们描述了认证、审查系统潜在故障机制的必要性,以及诊断故障的各种方法。 这个由两部分组成的系列的第二篇文章继续了我们在首件关于功能安全系统的电阻式温度检测器(RTD)电路设...

    2023-04-27
  • 器件知识 实现功能安全的RTD系统:RTD设计

    实现功能安全的RTD系统:RTD设计

    这是关于实现功能安全RTD系统的两部分系列文章中的第一篇,讨论了电阻式温度检测器(RTD)电路设计和安全认证注意事项。 在由两部分组成的系列文章的第一篇文章中,我们讨论了功能安全系统的电阻式温度检测器(RTD)电路设计,并介绍了Route ...

    2023-04-27
  • 器件知识 神经形态感知改变计算机视觉焦点

    神经形态感知改变计算机视觉焦点

    该技术的创始人之一表示,基于图像相机的计算机视觉技术效率极低,因此需要替代解决方案。 计算机视觉又要自我改造了吗? 匹兹堡大学眼科教授、CMU机器人研究所兼职教授Ryad Benosman认为确实如此。作为基于事件的视觉技术的创始人之一,B...

    2023-04-27
  • 器件知识 ST将传感器和边缘处理器结合在一起,实现新的ISPU概念

    ST将传感器和边缘处理器结合在一起,实现新的ISPU概念

    意法半导体将传感器和数字信号处理器(DSP)结合到同一块硅上,以实现智能传感器处理单元(ISPU)的概念。该公司表示,这将大脑集成到传感器中,以促进由能够感知、处理和采取行动的智能传感器实现的“在线时代”。 许多公司都在谈论在边缘实现本地化...

    2023-04-27
  • 器件知识 Renesas与eProsima合作,将微量ROS导入机器人RA MCU

    Renesas与eProsima合作,将微量ROS导入机器人RA MCU

    瑞萨电子公司与专门从事中间件解决方案的eProsima公司合作,将微ROS移植到RA微控制器(MCU)中,从而更容易地开发物联网(IoT)和工业系统的专业机器人应用程序。两家公司宣布,瑞萨EK-RA6M5 RA MCU评估套件是微ROS开发...

    2023-04-25
  • 器件知识 Advantech和Lynx提供关键任务边缘入门套件

    Advantech和Lynx提供关键任务边缘入门套件

    Advantech和Lynx Software Technologies联手提供多种关键任务边缘入门套件选项,以实现IT(信息技术)和OT(操作技术)的融合。 针对直接控制的1级操作层次和2级监督控制的Advantech硬件设备包括MIC-...

    2023-04-25
  • 器件知识 高通公司通过5G和人工智能无人机平台提升无人机效用

    高通公司通过5G和人工智能无人机平台提升无人机效用

    高通技术公司推出了高通Flight RB5 5G平台,该平台表示,由于其5G连接和人工智能(AI)能力,将有助于加速和扩大许多行业和部门的强大无人驾驶飞机的开发。 商业和消费类无人机以及无人机预计在未来几年都将大幅增长。但高通技术公司自主机...

    2023-04-25
  • 器件知识 Semtech推出新的5G芯片组,扩大人体传感器产品组合

    Semtech推出新的5G芯片组,扩大人体传感器产品组合

    Semtech公司在其个人传感器产品组合中宣布了一种新的5G芯片组,据说该芯片组可以改善5G连接,并保持个人连接设备的合规性。该公司表示,其新的PerSe Connect SX9376使设计人员能够优化射频性能,增强连接,并支持提高5G消费...

    2023-04-25
  • 器件知识 通过雷达传感器提供非接触式健康监测

    通过雷达传感器提供非接触式健康监测

    使用雷达监测生命体征,可以连续无接触地监测心脏和呼吸频率,同时具有低功耗和小PCB占地面积。 在老龄化社会中,健康监测发挥着越来越重要的作用。最好在早期发现健康问题,从而避免住院或至少尽可能缩短住院时间。人们希望在熟悉的环境中过上自决和独立...

    2023-04-25
  • 器件知识 FRAMOS将GMSL3集成到嵌入式视觉中

    FRAMOS将GMSL3集成到嵌入式视觉中

    FRAMOS宣布,它是市场上第一个将Analog Devices的新GMSL3技术集成到嵌入式视觉环境中的公司。 到目前为止,GMSL2(6Gbit/s)是汽车应用的可靠接口。新的GMSL3标准(12 Gbit/s)是Maxim的第三代千兆...

    2023-04-24
  • 器件知识 使用新的硬件即服务远程实时开发板

    使用新的硬件即服务远程实时开发板

    MikroElektronika(MIKROE)推出了一个新的远程嵌入式硬件即服务平台,名为行星调试,使设计者能够在不投资硬件的情况下远程开发和调试嵌入式系统,根据系统配置,每天4美元起。 设计师可以在根据自己的需求预先配置的远程Plane...

    2023-04-24
  • 器件知识 SnapEDA在桌面上发布,用户寻求与现有CAD工具的桥梁

    SnapEDA在桌面上发布,用户寻求与现有CAD工具的桥梁

    SnapEDA是一个在线设计库和搜索引擎,用于验证电子元件的现成CAD模型,它推出了SnapEDA Desktop,作为从其在线平台到许多桌面PCB设计工具的桥梁。 SnapEDA首席执行官兼创始人Natasha Baker告诉embedd...

    2023-04-24
  • 器件知识 Xilinx将Alveo HBM翻倍,为HPC和大数据工作负载添加集群

    Xilinx将Alveo HBM翻倍,为HPC和大数据工作负载添加集群

    在本周的SC21超级计算大会上,Xilinx推出了其Alveo U55C数据中心加速卡和一种新的基于标准、API驱动的集群解决方案,用于大规模部署FPGA。该公司表示,通过实现数百张Alveo卡的集群,并实现应用程序和集群的高级别可编程性,...

    2023-04-24
  • 器件知识 参考设计具有高性能、低功耗的触觉反馈

    参考设计具有高性能、低功耗的触觉反馈

    触觉技术专家Boreas(魁北克省布罗蒙特市)已开始基于其压电触觉引擎(PHE)进行参考设计,该模块在超低功率和空间受限的设备中提供该公司所称的“高清反馈”。 Boreas Technologies创始人兼首席执行官Simon Chaput...

    2023-04-21
  • 器件知识 瑞萨RA MCU获得PSA 2级和SESIP认证

    瑞萨RA MCU获得PSA 2级和SESIP认证

    瑞萨电子公司宣布为其32位Arm Cortex-M微控制器(MCU)RA系列提供PSA认证2级和物联网平台安全评估标准(SESIP)认证。 瑞萨的RA6M4 MCU组设备具有灵活的软件包(FSP),已通过PSA 2级认证,扩展了RA4和RA...

    2023-04-21
  • 器件知识 基于技术历史的高级交换机

    基于技术历史的高级交换机

    先进的交换机克服了传统的缺点,提供了快速操作、延长寿命、高功率性能和微小的封装尺寸。 固态开关和机电继电器有助于通过电流管理所有设备的电源。尽管传统的开关和继电器无处不在,但它们仍有主要缺点,包括能量损失、成本、重量、尺寸、性能和可靠性。这...

    2023-04-20
  • 器件知识 新的三星H-Cube 2.5D技术集成了6个用于HPC应用的HBM

    新的三星H-Cube 2.5D技术集成了6个用于HPC应用的HBM

    三星电子宣布了其混合衬底立方体(H-cube)技术,这是一种2.5D封装解决方案,专门用于需要高性能和大面积封装技术的HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。 H-Cube由Samsung Electro mechanics(SEMCO)...

    2023-04-20
  • 器件知识 混合超级电容器提供储能替代方案

    混合超级电容器提供储能替代方案

    可充电电池和超级电容器各有相对的优缺点,但将这两种技术融合到一个单一结构中的混合设计可以克服每种技术的许多局限性。 双电层电容器(EDLC)——通常被称为“超级电容器”,有时被称为”超级电容器“——是一种令人惊叹的无源储能元件。由于其多法拉...

    2023-04-20
  • 器件知识 以太网供电原理

    以太网供电原理

    以太网供电(PoE)通过以太网电缆在电源设备(PSE)和受电设备(PD)之间传输短途(高达100米)直流电。 [编者按:通过同一根电缆提供电源和数据的便利性令人信服,正如USB已经成为许多消费设备无处不在的电源一样,以太网供电(PoE)为商...

    2023-04-20
  • 器件知识 基于RISC-V的CPU支持汽车功能安全

    基于RISC-V的CPU支持汽车功能安全

    日本知识产权(IP)供应商NSITEXE(Denso Corporation的子公司)推出了一款新的基于RISC-V的32位通用CPU,支持ISO 26262 ASIL D级汽车应用功能安全。 NS31A是一种通用CPU,用于控制包括汽车应...

    2023-04-19
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