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良率大幅提升 三星第三代4nm芯片或于今年上半年量产
据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。报道指出，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在性能、功耗及面积上较最初的工艺均有进步。
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薄膜电容在不同电路中的作用及注意事项
薄膜电容是以金属箔当电极，以聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜作为电介质的电容器，存在卷绕、叠片两种主流结构。薄膜电容器技术起源是19世纪后半期所发明的纸介质电容器，这是将浸渍了油、石蜡的纸插在铝箔中卷成卷状的电容器。代替金属箔在纸上直接蒸镀金属并卷成卷的类型被称为 MP 电容器。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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SK 海力士、三星电子正加速3D DRAM商业化
三星和SK海力士是存储器领域的领导者，位列行业前两名，传闻两家巨头都在加快3D DRAM商业化进程，以改变存储器行业的游戏规则。据悉DRAM行业里排名第三的美光，自2019年以来就开始了3D DRAM的研究，获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍。
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晶圆代工预计2023年第一季跌幅更深
半导体景气下行，晶圆代工业难逃冲击。据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
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高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生
近年来，晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈，渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA，将可望顺利解决问题。...
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新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮
毫米波市场正稳定成长，越来越多新用户设备正加速进入市场。5G毫米波利用超宽通道实现更快速率，并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能，各国主要电信营运商均开始部署...
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铁道障碍物入侵！AI如何即时辨识与预警？
太鲁阁号列车出轨事故，除显工地管理不良的严重问题外，也不禁让人想问，难道沒法透过「科技」来及早预警，让司机或自动控制系统紧急剎车，避免悲剧的发生吗？...
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考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零
为了满足现今车用对于DPPM的要求，半导体厂商合作开发出的新方法，能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估，并依模式计算与故障相关的总关键面积（TCA）。...
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疫后数位化暗潮汹涌 六大企业应趁势升级资安防护
在后疫情时代，数位攻击逐渐转变为高敏捷式的网路威胁型态，现今企业更着眼于提高生产力、降低成本，以强化竞争优势及可持续性，资讯环境的升级成为取得新战场的入场券...
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Cree谋转型发展碳化硅 独霸SiC晶圆市场
相较于第一代半导体材料的硅（Si）与第二代半导体材料的砷化鎵（GaAs），碳化硅（SiC）与氮化鎵（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性...
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性...
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智慧工厂兴起，HMI如何创造被利用价值？
随着PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器与HMI的相似度越来越高，HMI与PLC的竞合关系是否出现变化？HMI在智慧工厂中如何创造自己的被利用价值？...
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数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生
逻辑分析仪像许多电子测试与量测工具一样，为解决特定类型的问题而生。这是多用途的工具，可进行数位硬体除错、设计验证和嵌入式软体除错。是设计数位电路的工程师不可或缺的工具...
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循环经济有赖产销提升经济效益
因应国际循环经济潮流，「限塑」政策当道，最大挑战便在于分类不易，导致终端回收再利用的经济效益不佳，还须从上游材料研发到中下游设备制造、加工等领域全面革新，始能塑造形成完整循环生态系...
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如何开发以NFC标籤启动的App Clip
App Clip（轻巧App）和NFC标籤是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。...
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