最近的半导体圈大事不断！
   日本经济产业省23日出台了修改后的《输出贸易管理令》，将先进半导体设备纳入出口管制法规的范围。法规7.23正式生效。详细名单如下：DUV光刻机；光胶；学机械抛光设备；离子注入设备；气相化学气相沉积设备；热氧化设备；外延设备；磁控溅射设备；离子束刻蚀设备；低介电常数材料；高纯度氢氟酸；氮气；氟化氢；高纯度氮气；高纯度氧气；高纯度氩气；高纯度氦气；高纯度氢气；高纯度二氧化硅；高纯度氯气；高纯度氟气；高纯度氟化氢；高纯度氢氟酸。

管制法规里面有着非常详细的技术参数描述，基本一点就是从14纳米到28纳米基本全覆盖了！

近日据路透社报道，荷兰方面已正式对外发表声明，称将出台新的芯片出口限制措施，以维护所谓的“国家安全”，相关措施将在9月1日生效。英媒在报道中指出，荷兰将出台的出口限制措施，意味着对外出口荷兰特定技术，必须先向荷兰政府提出申请，获得许可证之后才会被允许出口。国内目前还不能生产高端光刻机，而荷兰ASML则是这个赛道几乎唯一王者，过去还仅仅不能卖EUV光刻机给中国，现在就连DUV也限制起来，显然对我们自身半导体发展极其不利了。

台积电早就不能向华为制造先进制程芯片，而美国英伟达、AMD的高端ＡＩ芯片也只能向国内提供阉割版的，最近甚至传出连阉割版AI芯片也不能提供；韩国三星、海力士的内存芯片经过容许倒是可以提供。但总的说起来，CHIP4的威力开始逐步显现出来，脖子被越卡越紧，或许已经到了不能呼吸的地步了！

但这个世界也是公平的，因为全球的物理规律都一样！只是因为我们在半导体领域与欧美发达国家落后差距有点大，而产业链又是如此之长，需要去弥补的短板如此之多，短时间内确实受制于人！受制于人，不等于坐以待毙！这些西方公司在对中国限制的同时，至少有以下情况他们也是投鼠忌器！

其一、中国有着全球最大的单一市场，购买力惊人，如果某家公司自行切割与中国市场的联系，就怕对他们高额的研发成本和人力资源成本而言是不可承受之重！这一点，从美光就可以看出。美光被中国处罚以后，一度以为会撤离中国市场，没想到没过多久，就主动提出要加大在中国的投入！

其二、上下同心，其利断金！今年以来，国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度：重组科技部、组建中央科技委员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，推动行业加速发展。无论从最高层的表态，还是近年来连续成立的两期国家大基金。“国家大基金”，全称“国家集成电路产业投资基金”，由多部门牵动成立，目的是扶持中国本土芯片产业发展，减少对海外的依赖。2014年9月，大基金一期成立，股东包括财政部、亦庄国投、华芯投资以及中国移动、中国电子等，最终募资1387亿元。最终大基金一期撬动5150亿社会投资，带动作用非常明显，杠杆高达1:5。而2019年10月，大基金二期成立，注册资本2041.5 亿元，根据杠杆推算，带来的社会投资额也将达到万亿级别。截至目前，大基金二期已投资企业数量达37家。

这两期国家大基金的成立，其目的主要是第一，支持龙头企业做大做强，提升成品能力。首期基金主要完成产业布局，主要投向聚焦IC制造、IC设计、封装测试和设备材料等环节。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备、EDA软件等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。几乎覆盖了全产业链的所有头部企业。加之地方政府配套基金、海量民间资本，以及科创板设立以后成熟的推出机制，形成了非常好的良性循环。不仅如此，海量资金的投入，势必造就相关从业人员薪资水平水涨船高，而股权、期权等又不断吸引海外顶级芯片人才加入，这些显然是在欧美芯片大厂当一颗螺丝钉无法比拟的!  经过这几年不断的投入，目前国内半导体前导设备国产化率虽然仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达90%左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为1%左右，国产替代需求仍较为强烈。如果从资本市场角度看，市值最高的北方华创仅仅只有1682亿，只是英伟达10449亿美元的2.29%！差距不是一般的大！

其实某些明智的企业家还是非常清醒的！阿斯麦总裁温宁克曾表示，全世界的物理定律都一样，中国没有理由造不出光刻机。英伟达的CEO黄仁勋也公开表示：没有另一个中国了！中国是全球最大的半导体芯片消费市场，不可能再找到一个可以代替中国的市场出现！比亚迪的总裁王传福则说：“芯片是人造的，不是神造的”。

看完下面2023年全球半导体富豪榜排名，不知会不会对未来中国半导体发展更有信心！无他，除了少数几个顶级富豪是西方人外，其余都是华人！甚至国内的企业家从数量上占据了大半壁江山！要知道，这不过还是序章而已！

后记：6月28日晚，晶圆代工巨头，港股上市公司华虹半导体（1347.HK）公告，国家集成电路产业基金II（以下称“大基金二期”）拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。华虹半导体A股上市拟募集资金180亿元。募资将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。华虹半导体有望成为A股年内IPO募资额最高的企业。华虹在全球晶圆代工厂排名第6！希望看到不久的时间里面，中芯携手华虹向全球第3、第4的位置发起冲击！另外一家公司合肥长鑫，则量产了19nm工艺的DDR4、LPDDR4内存，并正在研发DDR5内存，也传来即将登陆资本市场的消息。资本市场助力势必加速芯片研发，早日突破国外封锁。