TE0808入门套件
入门套件包含一个TE0808模块（最新版本），其中ZU9位于TEBF0808基板上，并安装了散热器MBH31001-15W/2.6。所有这些都装在一个黑色Core V1 Mini ITX外壳中，带有观察窗和可拆卸的雪橇墙，再加上安静！电源BN142系统电源7400瓦，12V，ATX 2.3带风扇。 此外，我们还使用一个FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容）、一个XMOD FTDI JTAG-适配器（独立于Xilinx Tool）、一张8GB Class 4 microSDHC卡、一根USB电缆（A型至B型Mini）、2米长、两个Phillips螺钉（M3 x 6）、平头锌涂层和两个间隔螺栓（M3，10 mm）对封装进行了扩展。 <p> Trenz Electronic TE0808是一款工业级MPSoC模块，集成了Xilinx Zynq UltraScale+、2 GB（4 x 512 MB）DDR4 SDRAM（64位宽）、用于配置和操作的64 MB（2 x 32 MB）闪存、20 GB收发器以及适用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供了大量可配置的I/O。 <p> 所有零件的工业温度范围至少为-40掳C至+85掳C.模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。 <p>
- 零件编号：电话0808-S
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Trenz Electronic TE0808入门套件由一个TE0808模块（最新版本）和ZU6、ZU9或ZU15组成，位于TEBF0808基板上，包括一个预装散热器。所有这些都装在一个黑色Core V1 Mini ITX外壳中，带有观察窗和可拆卸的底座墙，外加400W。安静！电源。此外，我们还通过一个安装的FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容）、一个安装了XMOD FTDI JTAG-适配器（独立于Xilinx Tool）、一张8GB microSDHC卡、一根2米长的A型至B型Mini USB电缆、两个Phillips螺钉和两个间隔螺栓对封装进行了扩展。
可根据要求提供用于成本或性能优化的其他组装选项以及高批量价格。
Trenz Electronic TE0808是一款工业级MPSoC模块，集成了Xilinx Zynq UltraScale+ZU6-ZU15 900引脚封装、4 GB DDR4 SDRAM（64位宽）、128 MB闪存（用于配置和操作）、20 GB收发器以及适用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供了大量可配置的I/O。
所有零件的工业温度范围至少为-40°C至+85°C。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。
特伦兹电子公司生产的所有模块都是在德国开发和制造的。
主要功能和优点
- 赛灵思Zynq UltraScale+ZU6、ZU9或ZU15
- 900引脚封装
- 抗震和高振动
- 4 GB DDR4 Speicher
- 128 MB SPI引导闪存（双并行）
- 用户I/O 65 x MIO、48 x HD（全部）、156 x HP（3组）
- 用户I/O串行收发器：GTR 4（全部）+GTH 16（全部）
- 模块尺寸：52 x 76 mm，外壳尺寸：260 x 276 x 316 mm
- 有关产品功能的更多信息，请访问文档URL。
包装物件清单 (含配件)
- 1x 8 GB Class 4 microSDHC卡
- 1x USB电缆，类型A至类型B Mini，2米长
- 2个十字螺丝，M3 x 6，平头，镀锌
- 2个间隔螺栓，M3，10 mm
- Core V1 Mini ITX机柜-黑色，带观察窗和可拆卸底座壁
- 电源请安静！BN142系统电源7400瓦，12V，ATX 2.3，带风扇
- 预装式散热器MBH31001-15W/2.6
- TE0808 Mikromodule与ZU9-ZU15
- TEBF0808-04基板，带安装的XMOD FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容且独立）