编辑：李攀攀

香港注册Capcon(华封科技) 是全球先进半导体组装和封装设备供应商中的黑马，经过七年的发展，赢得了顶级客户。去年12月，它获得了中国半导体投资联盟（CSIA）和JW Insights颁发的“年度IC独角兽奖”。

Capcon于2014年在香港注册，在北京、苏州、高雄和新加坡运营。它提供创新的解决方案，如倒装芯片键合机、芯片对晶圆键合机、封装对封装键合机、堆叠芯片键合机、面板级芯片键合机、多芯片芯片芯片键合机。

据中国媒体报道，Capcon凭借其高精度、高速、高可靠性的产品在ASE、SPIL、TSMC、AMD、TFME、JCET和DEETE等全球包装公司中赢得了良好的声誉。它是先进半导体组装和封装行业三大设备供应商之一。

该公司联合创始人王洪波在最近接受JW Insights采访时表示，他的公司着眼于快速增长的中国大陆市场，将向市场引进全球顶尖技术，以增强设备供应链的安全性。自去年3月在中国大陆扩大业务以来，该公司已获得14个客户。

去年在上海的半导体中国展上，该公司展示了其旗舰产品2060W的C2W高精度晶圆级封装贴片机。它在台湾的销量很好，卖给了全球领先的ASE，后者在年底又下了额外的订单。

在去年下半年的深圳SiP展览会上，Capcon向中国大陆介绍了其2060M最新的多芯片贴片机SiP市场，它可以同时支持多达8种加载模式，支持芯片、分立设备在同一设备上进行高精度封装。现在，中国大陆的龙头企业正在试用它，并正在下订单。

王说，2022年将是先进半导体组装和封装行业“爆发的一年”。他的公司有三个研发目标：一个是为国际高端市场开发亚微米超高精度混合键合设备，另一个是为中国大陆市场开发中端1060系列产品，最后一个是开发具有重大未来潜力的面板级封装设备。

王承认，大流行影响了Capcon的运营，尤其是国际旅行被搁置。去年，该公司在新加坡的业务暂停了三个月，但它成功地完成了在苏州的生产基地建设。