片上系统类别中的器件在一个器件基板上组合了多个计算系统组件,这些组件传统上是作为单独的器件实现的,例如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以并入有限量的数据存储资源,但是通常提供到外部存储设备的接口。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥25,092.98481 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,092.98481 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥10,338.18773 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,338.18773 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥2,576.58786 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,576.58786 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥6,010.14945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,010.14945 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥6,333.29025 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,333.29025 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥659.63625 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥659.63625 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥1,758.14155 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,758.14155 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥9,445.42054 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,445.42053 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥57,567.65720 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,567.65720 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥4,215.68591 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,215.68591 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥7,187.26642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,187.26642 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥11,553.88305 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,553.88305 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥7,154.26398 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,154.26398 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥7,629.25946 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,629.25946 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥15,417.90130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,417.90130 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥3,523.62857 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,523.62857 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥22,658.31818 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,658.31818 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥26,131.75017 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,131.75017 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥98,662.34430 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,662.34430 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥4,900.37178 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,900.37178 | 添加到BOM 立即询价 |