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5ASTFD3G3F35I3N，带引脚细节，包括Arria V ST系列，它们设计用于Arria V ST产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于ArriaV SoC以及1152-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，供应商设备包为1152-FBGA（35x35），设备提供1.05GHz速度，设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？核心处理器，架构为MCU、FPGA，MCU RAM为64KB，外设为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，主要属性为FPGA-350K逻辑元件，数据速率为10.3125 Gbps，最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.1V，收发器数量为18，逻辑阵列块LAB数量为13207.5，逻辑元件数量为350000，总内存为19302kB。
5ASTFD3G3F35I5N，带有用户指南，包括Arria V SoC商品名，设计用于19302 kB总内存，数据表说明中显示了用于1152-FBGA（35x35）的供应商设备包，提供800MHz等速度特性，该系列设计用于Arria V ST以及Arria V STProduct，该器件也可以用作FPGA-350K逻辑元件的主要属性。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有1152-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），工作电源电压为1.1V，收发器数量为18，逻辑元件数量为350000，逻辑阵列块实验室数量为132075，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，MCU RAM为64KB，最大工作温度范围+100℃，数据速率为10.3125 Gbps，核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，架构是MCU、FPGA。
5AS8R0CABCA带有电路图，其中包括通用应用，它们设计为在8pF电容下工作，数据表注释中显示了用于0.157“（4.00mm）的最大高度，提供0.197”（5.00mm）等引线间距功能，引线样式设计为在直型以及通孔安装型中工作，其工作温度范围为-30°C~125°C。此外，包装箱为径向、圆盘型，该装置采用散装包装，装置的尺寸尺寸为0.197“直径（5.00mm），温度系数为C0G、NP0，公差为±0.25pF，额定电压为2000V（2kV）。
5ASA具有EDA/CAD型号，包括非常精细的尖端类型，设计用于直尖端形状，材料如数据表注释所示，用于不锈钢，提供尖端样式功能，如尖头，系列设计用于EremR，以及耐酸、抗磁性功能，该设备还可用于4.50“（114.3mm）总长度。
