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73K222U-IHR,带有TDK制造的销细节。73K222U-IHR采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
73K222U-IP,带有TDK制造的用户指南。73K222U-IP采用DIP-40P封装,是IC芯片的一部分。
73K224BL-1HR/F,带有TDK制造的电路图。73K224BL-1HR/F采用PLCC32封装,是IC芯片的一部分。
73K224BL-IH,带有TDK制造的EDA/CAD模型。73K224BL-IH采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。