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FDMF5821DC是IC SPS半桥DRVR 31PQFN，包括PowerTrenchR、SyncFET？系列，它们设计用于MOSFET栅极驱动器产品，类型如数据表注释所示，用于高端/低端，提供封装功能，如Digi-ReelR交替封装，单位重量设计为0.009072盎司，以及SMD/SMT安装类型，该设备也可用作31 PowerWFQFN封装盒。此外，该技术为UMOS，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该设备具有安装型表面安装，特点为自举电路、锁存功能、状态标志，应用为同步降压转换器，接口为PWM，电压供应为4.5V~5.5V，供应商设备包为31-PQFN（5x5），配置为非反相，输出数量为1，电流输出通道为60A，故障保护为过热，UVLO，输出配置为半桥，负载类型为电感，Rds On Typ为470 mOhm LS，680 mOhm HS，电压负载为4.5 V~16 V，其最大工作温度范围为+125 C，其最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为2 mA，输出电流为60 A，下降时间为3 ns，上升时间为4 ns，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为4.5 V，驱动器数量为2个驱动器。
FDMF5822DC是IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN，包括4.5 V~5.5 V电源，它们设计用于4.5 V~16 V电压负载，单位重量如数据表注释所示，用于0.009072盎司，提供高侧/低侧等类型功能，技术设计用于UMOS，以及4.5 V电源电压最小值，该设备还可以用作5.5 V电源电压最大值。此外，供应商设备包为31-PQFN（5x5），该设备提供PowerTrenchR、SyncFET？系列，该器件具有4 ns的上升时间，Rds On Typ为470 mOhm LS，680 mOhm HS，产品为MOSFET栅极驱动器，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为31 PowerWFQFN，输出电流为55 a，输出配置为半桥，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），工作电源电流为2 mA，输出数量为1，驱动器数量为2驱动器，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+125℃，负载类型为感应式，接口为PWM，功能为自举电路、锁存功能、状态标志、，故障保护为过温、UVLO，下降时间为3ns，电流输出通道为55A，配置为非反相，应用为同步降压转换器。
带有电路图的FDMF5820TDC，包括DC-DC转换器、同步降压转换器应用，它们设计为在PowerStage配置下运行，数据表注释中显示了60A中使用的电流输出通道，该通道提供了9 ns等下降时间功能，故障保护设计为在过温、UVLO以及自举电路、二极管仿真、，状态标志功能，该设备也可用作PWM接口。此外，负载类型为感应式，其最大工作温度范围为+125℃，最小工作温度范围-40℃，安装类型为表面安装，安装方式为SMD/SMT，驱动器数量为1个驱动器，关闭时间最大值为130 ns，工作电源电流为2 mA，其工作温度范围在-40℃~125℃（TJ），输出配置为半桥，输出电流为60A，封装盒为31PowerWFQFN，封装为Digi-ReelR交替封装，产品为驱动器IC-各种，上升时间为9ns，系列为PowerTrenchR，供应商设备封装为31-PQFN（5x5），电源电压最大值为6V，电源电压最小值为-0.3V，技术是功率MOSFET，类型是智能功率级模块，单位重量为0.009072盎司，电压负载为4.5 V～16 V，电压供应为4.5 V ~ 5.5 V。
