9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的BSZ0501NSIATMA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原始工厂和代理商等渠道购买。BSZ0501NSIATMA1价格参考1.92000美元。Infineon Technologies BSZ0501NSIATMA1封装/规格：MOSFET N-CH 30V 25A/40A TSDSON。您可以下载BSZ0501NSIATMA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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5014610401是CONN FPC BOTTOM 4POS 0.50MM R/A，包括BackFlip？501461系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，额定电压如数据表注释所示，用于50V，提供焊接等终端功能，工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装、直角安装型，该装置也可用于板上0.031英寸（0.80mm）的高度。此外，接触材料为铜合金，装置采用金接触表面，装置有4个位置，节距为0.020英寸（0.50mm），外壳材料为聚合物、玻璃填充、扁平挠性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.12mm，锁定功能为翻转锁定、反向锁定、，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为底部触点，电缆端部类型为切口，致动器材料为聚合物，玻璃填充。
5014610501是CONN FPC BOTTOM 5POS 0.50MM R/A，包括50V额定电压，设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于反向翻转？501461,提供0.020“（0.50mm）等节距特性，包装设计用于磁带和卷轴（TR），其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可用于5个位置。此外，安装类型为表面安装，直角，该设备提供UL94 V-0材料易燃等级，该设备具有翻转锁，锁定功能的背锁，外壳材料为聚合物，玻璃填充，板上高度为0.031英寸（0.80mm），扁平挠性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.12mm，接触材料为铜合金，接触表面为金色，连接器接触类型为底部接触，电缆端部类型为开槽，致动器材料为聚合物，玻璃填充。
501461-0491，带有电路图，包括底部触点位置，它们设计为使用铜合金触点材料进行操作，数据表注释中显示了用于镀金的触点电镀，提供了300 mA等额定电流特性，易燃性额定值设计为在UL 94 HB以及聚酰胺（PA）外壳材料中工作，该器件也可用作50兆欧姆的绝缘电阻。此外，安装角度正确，设备提供4个位置数量，设备有一个包装卷，节距为0.5mm，产品为板装，系列为501461，温度范围为-40℃至+85℃，终端类型为SMD，商品名为BackFlip，额定电压为50 VAC/DC。
